Danny Weber
15:42 21-08-2025
La serie Google Pixel 10 incorpora el chip Tensor G5 con arquitectura de 3 nm y un sistema de refrigeración avanzado en los modelos Pro para reducir el sobrecalentamiento.
La serie Google Pixel 10 llega con un sistema de refrigeración mejorado, aunque no en todas sus versiones. La compañía confirmó que el modelo básico Pixel 10 incorpora únicamente una placa de grafito para la conducción térmica, mientras que los Pixel 10 Pro, Pixel 10 Pro XL y Pixel 10 Pro Fold apuestan por una cámara de vapor completa.
Si bien no se han revelado las dimensiones exactas de estas cámaras, todo indica que no difieren demasiado de las presentes en la generación Pixel 9 Pro. El verdadero cambio proviene del nuevo procesador Tensor G5, fabricado por primera vez por TSMC con tecnología de 3 nanómetros. Esta arquitectura está diseñada para reducir de manera significativa la generación de calor y, combinada con un sistema de refrigeración más avanzado, promete minimizar los problemas de sobrecalentamiento.
Incluso en el Pixel 10 básico, el salto al nuevo chip debería representar una mejora frente al Pixel 9, que se quedaba atrás respecto a los modelos Pro en la gestión térmica. Aun así, especialistas consideran que las versiones Pro seguirán ofreciendo un rendimiento más sólido en escenarios de uso prolongado.
El verdadero alcance de estas mejoras se conocerá únicamente con las primeras pruebas y análisis independientes, que se publicarán en las próximas semanas.