Danny Weber
15:09 05-02-2026
© RusPhotoBank
Los futuros chips Apple M5 Pro y M5 Max adoptarían tecnología 2.5D de TSMC para mejorar el rendimiento y resolver problemas de sobrecalentamiento en cargas intensas.
Los futuros procesadores Apple M5 Pro y M5 Max podrían abandonar el conocido empaquetado InFO en favor de la tecnología 2.5D más avanzada de TSMC. Este cambio no solo busca mejorar el rendimiento, sino también abordar un problema clave de los chips Apple Silicon de gama alta: el sobrecalentamiento bajo cargas intensas.
Según datos preliminares, los modelos actualizados de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas con chips M5 Pro y M5 Max se esperan para la primavera de 2026, manteniendo el sistema de refrigeración actual. Esto sugiere que Apple se centra en cambios a nivel de empaquetado del chip en lugar de rediseñar el chasis.
A diferencia de InFO, la tecnología 2.5D permite separar los bloques de computación en múltiples componentes discretos. Este enfoque mejora la distribución del calor, reduce la resistencia eléctrica y minimiza el riesgo de puntos calientes localizados. Como resultado, los procesadores mantienen un rendimiento más estable bajo cargas sostenidas y alcanzan menos frecuentemente los límites térmicos.
Un beneficio adicional es la mejora en el rendimiento de fabricación. Producir módulos de CPU y GPU por separado permite realizar pruebas individuales, lo que posibilita reemplazar elementos defectuosos sin desechar todo el chip. Para Apple, esto es especialmente importante dada la escasez de memoria y los costes crecientes de los procesos de fabricación avanzados.
En la práctica, los chips Apple modernos pueden consumir más de 200 vatios en escenarios de máxima carga, con temperaturas en algunas configuraciones que se acercan a niveles críticos. La transición al empaquetado 2.5D combinado con SoIC-MH podría reducir significativamente la carga térmica y extender el funcionamiento estable durante tareas exigentes.
Si Apple implementa este enfoque en los M5 Pro y M5 Max, es probable que un empaquetado similar se convierta en estándar para las generaciones posteriores, incluida la M6. Esto también señala indirectamente la preparación de la compañía para chips de 2nm más complejos y calientes que se esperan en los próximos años.