Demanda de chips de memoria de Samsung impulsada por inteligencia artificial

Samsung prevé que la demanda de sus chips de memoria se mantendrá fuerte hasta 2026 y 2027. En Semicon Korea, Song Jae-hyuk, director técnico de Samsung Device Solutions, expuso los logros actuales y los planes futuros de la empresa. Este interés sostenido responde al auge de la inteligencia artificial, ya que las principales plataformas en la nube requieren cada vez más memoria para tareas computacionales. Como consecuencia, los precios de los chips están subiendo.

La compañía se centra en la producción masiva de HBM4, un formato de memoria de alto ancho de banda. Las ventas de la generación anterior, HBM3E, registraron un crecimiento significativo en 2025, y Samsung planea lanzar HBM4 este año. Los primeros clientes corporativos ya han informado de un rendimiento muy satisfactorio con la nueva memoria.

Samsung también avanza en la tecnología de unión híbrida para HBM, que reduce la resistencia térmica en pilas de 12H y 16H en un 20%. Esto baja la temperatura del chip base en un 11%. Otra innovación es zHBM, donde los chips se apilan a lo largo del eje Z. Esto cuadruplica el ancho de banda mientras reduce el consumo de energía en un 25%.

Además, Samsung está desarrollando HBM con capacidades integradas de procesamiento en memoria (PIM). Esta tecnología puede aumentar el rendimiento 2.8 veces sin sacrificar la eficiencia energética. Todos estos esfuerzos subrayan el compromiso de Samsung por mantener su liderazgo en el mercado de memoria de alto rendimiento.