Danny Weber
09:46 30-04-2026
© D. Novikov
TSMC expande agresivamente la producción de chips de 2 nm con cinco nuevas fábricas para satisfacer la demanda de IA y computación de alto rendimiento. La capacidad de 2 nm supera en un 45% a la de 3 nm.
TSMC está expandiendo agresivamente la producción de chips avanzados, apostando fuerte por el proceso de 2 nm. La compañía está lanzando simultáneamente cinco nuevas fábricas para satisfacer la creciente demanda de los sectores de IA y computación de alto rendimiento. La producción en masa con la nueva tecnología ya ha comenzado, sentando las bases para futuros procesadores y soluciones para servidores.
Los analistas del sector señalan que la velocidad de aceleración es llamativa: en una etapa comparable de desarrollo, la capacidad de las fábricas de 2 nm será aproximadamente un 45 % mayor que la de 3 nm en su momento. Esto refleja una demanda mucho más fuerte por la tecnología más reciente, especialmente por parte de empresas que trabajan en IA y computación en la nube.
Al mismo tiempo, TSMC continúa su expansión de infraestructura global, mejorando plantas existentes y construyendo nuevas instalaciones en EE. UU., Japón y Alemania. La empresa también impulsa el empaquetado avanzado de chips, acortando los tiempos de producción y aumentando los volúmenes. Para 2027, se espera que la capacidad en ese segmento crezca en decenas de puntos porcentuales.
El rápido crecimiento de los pedidos está presionando la capacidad de producción, lo que lleva a algunos clientes a buscar alternativas en otros fabricantes. En este contexto, aumenta el interés por la fabricación por contrato de Intel, ya que la compañía podría aprovechar la oportunidad para fortalecer su posición en el mercado. Aun así, TSMC sigue siendo el actor clave, configurando la base para la próxima generación de la industria semiconductora.