Danny Weber
12:07 14-10-2025
© D. Novikov
TSMC avanza al nodo A14 de 1,4 nm: planta en Taichung y producción en 2028. Sin High-NA, usará EUV y multipatrón, con hasta 30% menos consumo de energía.
TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, se prepara para su próximo salto tecnológico: el nodo de 1,4 nm (A14). Según Commercial Times, la compañía comenzará a construir una planta en Taichung a finales de 2025, y la producción en volumen no llegará antes de la segunda mitad de 2028. Un calendario prudente que deja ver la envergadura del proyecto y la cautela que exige llevar la manufactura al límite.
Un dato clave: TSMC no planea desplegar los avanzados y costosos sistemas EUV de alta apertura numérica (High-NA) de ASML, cuyo precio ronda los 400 millones de dólares por unidad. En su lugar, el gigante taiwanés pretende apoyarse en sofisticadas técnicas de multipatrón para alcanzar la precisión necesaria con las herramientas EUV actuales. Este enfoque implica más tiempo y presupuesto de ajuste, pero la compañía confía en cumplir los objetivos marcados. Renunciar al High-NA parece una apuesta calculada para contener costes sin ceder terreno técnico.
El desarrollo del proceso se llevará a cabo en la sede de Hsinchu, mientras que la contratación para la planta de Taichung ya está en marcha. En agosto, TSMC obtuvo permisos para construir tres edificios, con una inversión total estimada en 49.000 millones de dólares. Parte de ese monto se destinará a la compra de unos 30 escáneres EUV en 2027.
El salto a A14 debería recortar el consumo energético de los chips hasta en un 30% frente a las tecnologías de proceso actuales. Los desafíos son inevitables, aunque TSMC cuenta con margen y equipamiento para depurar el nodo y mantener su liderazgo en semiconductores, por delante de competidores de Estados Unidos, China y Corea del Sur. Si la ejecución acompaña al plan, la empresa sostendrá su posición en la cima de la escalada más exigente del sector.