NVIDIA Blackwell: primeras obleas en EE. UU., empaquetado CoWoS-S en Taiwán

NVIDIA anunció que las primeras obleas para sus procesadores gráficos Blackwell se fabricaron en una planta de TSMC en Estados Unidos. El movimiento supone un hito para el sector de los semiconductores del país y abre la puerta a que la compañía inicie la producción en volumen de sus chips más avanzados más allá de Taiwán. En términos prácticos, sin embargo, el anuncio señala progreso más que autosuficiencia: después quedó claro que una fase crucial del ciclo de fabricación sigue en Asia. Dicho de otro modo, el camino hacia una cadena plenamente local apenas empieza.

Aunque las obleas se hacen en EE. UU., el empaquetado final y el ensamblaje se realizan en Taiwán, donde TSMC opera centros específicos. Allí la compañía emplea su tecnología CoWoS‑S, que integra el dado de GPU, un gran interposer de silicio y memoria HBM3E, un proceso de enorme complejidad que exige equipos de altísima precisión.

Los especialistas señalan que esto aún no equivale a trasladar toda la producción a Estados Unidos. Con el tiempo, TSMC planea derivar el empaquetado a la estadounidense Amkor, que ya construye la capacidad necesaria en Arizona, el mismo estado donde se producen las obleas de Blackwell. Según las proyecciones, un ciclo completo de ensamblaje en territorio estadounidense podría arrancar alrededor de 2028. El calendario sugiere que hará falta paciencia antes de ver una producción integral asentada en casa.