SMIC arranca la producción en volumen de 5 nm sin EUV con su nodo N+3, que da vida al Huawei Kirin 9030. Detalles de DUV multipatrón y los retos de rendimiento.
© D. Novikov
El fabricante chino de chips SMIC dio un paso tangible en la construcción de su propia base de semiconductores: inició la producción en volumen de circuitos de clase 5 nm sin litografía EUV. El nuevo nodo N+3 de SMIC es ahora el proceso de fabricación más avanzado en China. TechInsights confirmó que el Kirin 9030 de Huawei se fabrica en este nodo, un hito relevante en el camino del país hacia una mayor autosuficiencia tecnológica.
N+3, en la práctica, salta toda una generación respecto al anterior N+2, un proceso de clase 7 nm que Huawei había utilizado en sus aceleradores Ascend de IA y otros productos de infraestructura. Con N+3, la compañía alcanzó mayor densidad de transistores pese a no contar con escáneres EUV de última generación, sujetos a controles de exportación. Ese resultado, por sí solo, sugiere un notable ingenio de proceso bajo fuertes limitaciones.
Prescindir de EUV tiene un precio. En lugar del ultravioleta extremo, SMIC recurre a litografía ultravioleta profunda (DUV) de 193 nm y a complejos esquemas de multipatronado. TechInsights señala que un escalado de metalización tan agresivo acarrea serios retos de rendimiento. Como consecuencia, la producción del Kirin 9030 probablemente opere con pérdidas, con una parte sustancial de los chips desechada o enviada en versiones recortadas.
Para alcanzar los tamaños de característica requeridos, se cree que SMIC utiliza técnicas como el patronado cuádruple autoalineado, conocidas en toda la industria pero difíciles y costosas de desplegar a gran escala. El logro de ingeniería impresiona; aun así, los analistas indican que los vientos en contra del rendimiento no han desaparecido y que no se han divulgado estadísticas detalladas sobre la estabilidad del proceso.