Descubre el MediaTek Dimensity 7100: 6 nm, 5G, GPU Mali-G610 y foco en eficiencia. Mejor multitarea, menor consumo y soporte de cámaras hasta 200 MP.
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MediaTek ha presentado con discreción el Dimensity 7100, un nuevo procesador que amplía su catálogo de chips para smartphones de gama media. La pieza ya figura en la web oficial de la compañía y se fabrica con el proceso de 6 nm de TSMC, con 5G integrado y un claro énfasis en la eficiencia energética. La puesta de largo, sin alardes, apunta a una actualización pragmática centrada en ganancias reales más que en cifras de titular.
En su núcleo, el Dimensity 7100 recurre a una configuración de ocho núcleos con cuatro Cortex‑A78 de alto rendimiento a hasta 2,4 GHz y cuatro Cortex‑A55 de bajo consumo a 2,0 GHz. La arquitectura resulta familiar respecto a soluciones previas de la serie Dimensity 7000, pero, según MediaTek, los usuarios deberían notar arranques de apps más rápidos y un multitarea más fluido frente a generaciones anteriores.
Los gráficos quedan en manos de una GPU Arm Mali‑G610 que, de acuerdo con la compañía, ofrece hasta un 8% más de rendimiento frente al Dimensity 7050. Aun así, el foco está menos en el pico de potencia y más en recortar el gasto: MediaTek habla de un consumo aproximadamente un 5% menor en el día a día, de hasta un 16% durante la reproducción de contenidos y de hasta un 23% en el módem. En la gama media, esos ahorros suelen pesar más que la fuerza bruta.
El módem 5G integrado es compatible con el estándar 3GPP Release 16, alcanza descargas de hasta 3,3 Gbps y emplea UltraSave 3.0+ para moderar el consumo en conexiones 5G sostenidas. La plataforma también admite memoria LPDDR5 a hasta 5.500 Mb/s, almacenamiento UFS 3.1, Wi‑Fi 6 y Bluetooth 5.4.
En el apartado multimedia, hay soporte para color de 10 bits, vídeo HDR y cámaras de hasta 200 MP, junto con mejoras en los algoritmos de HDR, reducción de ruido y autofoco. Además, se incluye carga rápida de hasta 45 W y el protocolo universal UFCS, pensado para alargar la autonomía en los teléfonos que incorporen el nuevo chip. Sobre el papel, el conjunto se antoja equilibrado para dispositivos de gran volumen.