Xiaomi presenta el XRing O2, fabricado en 3 nm por TSMC, con mejoras en rendimiento y eficiencia. Descubre sus aplicaciones en smartphones y más.
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Xiaomi se prepara para lanzar su próximo procesador insignia, el XRing O2, aunque un nuevo informe revela que el chip no utilizará el proceso de fabricación más avanzado de 2 nm. Según el medio chino Cailian Press, el nuevo procesador se producirá con la tecnología N3P de 3 nm de TSMC, el mismo proceso empleado para el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el Apple A19 Pro.
Para Xiaomi, esto aún representa un avance. El anterior XRing O1 se fabricó en el proceso N3E, y el cambio a N3P promete mejoras en eficiencia energética y rendimiento. Sin embargo, algunos entusiastas podrían sentirse decepcionados, ya que competidores como Samsung están desarrollando el Exynos 2600 en un proceso de 2 nm. En la práctica, los plazos de desarrollo hacen casi imposible utilizar la tecnología de 2 nm de TSMC para el XRing O2 en esta etapa.
Se espera que el XRing O2 debute en la primera mitad del año y tenga una distribución mucho más amplia que su predecesor. Mientras que el XRing O1 se utilizó en solo unos pocos dispositivos, el nuevo chip está planeado para una aplicación significativamente más amplia, no solo en teléfonos inteligentes y tabletas, sino también en automóviles e incluso PCs dentro del ecosistema de Xiaomi.
En general, este movimiento destaca la estrategia de Xiaomi para reducir la dependencia de fabricantes de chips de terceros y expandir su propia presencia en diferentes segmentos tecnológicos.