Qualcomm podría resolver el sobrecalentamiento en smartphones de gama alta con la tecnología Heat Pass Block de Samsung, mejorando el rendimiento térmico del Snapdragon 8 Elite Gen 6.
© D. Novikov
Qualcomm podría resolver uno de los problemas más molestos de los smartphones de gama alta—el sobrecalentamiento—aprovechando tecnologías de Samsung. Según información interna, el próximo Snapdragon 8 Elite Gen 6 contará con un nuevo sistema de disipación de calor tomado de Exynos.
Se trata de la tecnología Heat Pass Block o HPB. Es un bloque especial de transferencia térmica instalado directamente sobre el procesador, que actúa como un disipador compacto. Samsung lo desarrolló y lo utiliza en el Exynos 2600, un chip que se espera aparezca en parte de la línea Galaxy S26.
Si se confirma el rumor, Qualcomm podría mejorar notablemente el rendimiento térmico de sus chips más potentes. Esto es especialmente relevante considerando los últimos flagships basados en Snapdragon, que suelen sobrecalentarse bajo carga, reducen rápidamente las frecuencias y pierden rendimiento. Los fabricantes ya han experimentado con ventiladores, pero la refrigeración activa afecta la autonomía y complica la resistencia al agua.
Curiosamente, hace un par de meses surgieron rumores sobre la disposición de Samsung a licenciar HPB a terceras empresas. Si Qualcomm implementa esta tecnología, el Snapdragon 8 Elite Gen 6 podría funcionar notablemente más fresco que sus predecesores, lo que marcaría la primera vez que Exynos juega un papel clave en la mejora de una plataforma competidora.