Informes sugieren que Intel aseguró a MediaTek como cliente para su nodo 14A, lo que marcaría un paso clave en el mercado de fundición para chips móviles.
© A. Krivonosov
Una nueva intriga se está gestando en torno a los avanzados procesos de fabricación de Intel. Informes en línea sugieren que la compañía podría haber asegurado a MediaTek como cliente para su próximo nodo 14A. De confirmarse, esto significaría que los chips móviles de la serie Dimensity se fabricarían utilizando este proceso, lo que marcaría un paso significativo para Intel en el mercado de fundición.
Hasta ahora, Apple era considerado el principal socio potencial de Intel para nodos avanzados. Informes anteriores indicaban que Apple estaba evaluando el proceso 18A-P para chips M-series de gama baja y iPhones no Pro, mientras también consideraba utilizar el empaquetado EMIB propietario de Intel para sus propios ASIC hacia 2028. Apple ya ha firmado acuerdos de confidencialidad y recibido kits PDK para pruebas, lo que añade credibilidad a la estrategia de Intel.
Sin embargo, una posible colaboración con MediaTek representa un escenario mucho más audaz. Los procesos 18A y 14A de Intel se basan en la entrega de energía por la parte trasera del chip, lo que en teoría reduce la pérdida de voltaje y libera espacio para el enrutamiento. En la práctica, sin embargo, ofrece ganancias de rendimiento limitadas y aumenta los efectos de autocalentamiento. Esto es particularmente crítico para los SoC móviles, donde el enfriamiento está severamente limitado.
Por eso los analistas abordan el rumor con cautela. Si Intel logra adaptar con éxito el proceso 14A para chips móviles y realmente atrae a MediaTek, podría ser un punto de inflexión para su negocio de fundición y una señal para otros clientes potenciales. Hasta que llegue la confirmación oficial, sin embargo, esta información debe verse como una filtración intrigante pero no verificada.