Los precios de DRAM, NAND y HBM han subido hasta un 90%, impactando los costes de componentes y dispositivos finales en el mercado de smartphones.
© D. Novikov
Desde principios de 2026, los precios de la memoria para teléfonos inteligentes han experimentado un aumento considerable. Según un informe de Counterpoint Research, los costes de DRAM, NAND, HBM y otros tipos de memoria han subido entre un 80 y un 90% en comparación con finales del año pasado. Esto ha llevado a precios de componentes récord, lo que afecta directamente al coste de los dispositivos finales.
El conocido insider Digital Chat Station señala que el coste combinado de 16 GB de LPDDR5X y una unidad de almacenamiento UFS 4.1 de 1 TB ya ha superado el precio de un procesador insignia como el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Durante mucho tiempo, el chipset era la parte más cara de un teléfono inteligente, pero ahora la memoria y el almacenamiento le están alcanzando e incluso superándolo en precio en algunos casos.
Se proyecta que para finales del segundo trimestre, el coste de dicha configuración superará los 2.300 yuanes, lo que aumentará la presión sobre los fabricantes. Algunas empresas, como Meizu, han pausado el desarrollo interno de hardware y buscan socios, mientras que otras están ajustando los precios de sus teléfonos. En China, OnePlus y OPPO ya han dado este paso.
Para los consumidores, esto se traduce en subidas de precios inevitables, que afectan no solo a los modelos premium, sino también a los de gama media y baja. Incluso los teléfonos económicos se enfrentan a la presión de componentes caros, lo que se refleja en los precios del mercado.
Sin embargo, hay un aspecto positivo: la subida en el coste de los componentes viene acompañada de mejoras en las especificaciones de los dispositivos. Los fabricantes están compensando los precios más altos con hardware más potente y nuevas funciones, ofreciendo lo que los usuarios esperan de los teléfonos inteligentes modernos.