Descubre las filtraciones de Intel Nova Lake-S: hasta 44 núcleos, caché bLLC ampliada y posibles retrasos hasta 2027. ¡Lee más aquí!
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Tras el lanzamiento de la serie Core Ultra 200K Plus, la próxima gran plataforma de sobremesa de Intel será la gama Nova Lake-S. Ya circulan filtraciones que revelan cambios interesantes. Según el informante Jaykihn, un procesador clave de la familia podría ofrecer hasta 44 núcleos, lo que sugiere que se están realizando ajustes arquitectónicos antes de su presentación.
Inicialmente, se rumoreaba que la serie Nova Lake-S incluiría cuatro configuraciones: de 52, 42, 28 y 24 núcleos. Se esperaba que todas contaran con una caché de último nivel ampliada (bLLC), vista como la respuesta de Intel a la tecnología X3D de AMD. La versión tope de gama de 52 núcleos y el nuevo modelo de 44 núcleos utilizarían dos dies de computación, mientras que las variantes más simples se limitarían a uno.
Anteriormente, se pensaba que la versión de 42 núcleos combinaba 14 núcleos de rendimiento, 32 núcleos eficientes y 4 núcleos de bajo consumo. El cambio a 44 núcleos ahora permite dos dies idénticos con una configuración 8P+12E, simplificando la arquitectura y mejorando potencialmente la escalabilidad. Los rumores sugieren que las variantes liberadas con dies recortados podrían formar la base para modelos más asequibles, aunque bloqueados.
Curiosamente, inicialmente se esperaba que la caché bLLC ampliada estuviera disponible solo para procesadores desbloqueados y overclockeables. Ahora, se habla de que chips más accesibles también podrían incluir esta ventaja. Esto podría fortalecer la competencia frente a las futuras soluciones de AMD basadas en Zen 6, especialmente en cargas de trabajo sensibles a la caché.
Sin embargo, se espera que la fabricación de estos chips sea costosa, ya que la caché se integra directamente en el die. Las versiones insignia con dos dies y 288 MB de caché incluso podrían crear su propio segmento premium. Aunque el lanzamiento de Nova Lake-S estaba programado inicialmente para la segunda mitad del año, nuevos informes apuntan a un posible retraso hasta 2027 debido a la escasez de componentes y las condiciones generales del mercado.