Intel ha dado a conocer amplios detalles de su nodo de proceso 18A-P mejorado, una evolución del 18A básico que busca hacer más atractiva la fabricación por contrato para clientes externos. Este nuevo nodo está pensado para futuros procesadores y chips de dispositivos de cliente y centros de datos, con mayor rendimiento, mejor eficiencia energética y un comportamiento térmico superior.
Frente al 18A estándar, el nodo 18A-P ofrece a los diseñadores un equilibrio útil: o bien un aumento de rendimiento del 9% con el mismo consumo, o bien una reducción de potencia del 18% manteniendo las frecuencias de reloj y la complejidad del troquel sin cambios. Para lograrlo, Intel ha introducido nuevas variantes de transistores RibbonFET, algunas optimizadas para circuitos de alto rendimiento y otras para zonas sensibles al consumo.
A pesar de las mejoras, el 18A-P mantiene la compatibilidad con los diseños existentes para 18A, lo que facilita trasladar proyectos ya en marcha. Eso sí, exprimir todo su potencial exigirá una optimización adicional a nivel de chip. Intel también ha reducido de forma notable la variabilidad de fabricación: la dispersión entre troqueles rápidos y lentos se ha reducido un 30%, lo que debería mejorar la rentabilidad y aumentar la proporción de silicio de alta calidad por oblea.
Las mejoras térmicas y de fiabilidad también reciben atención. Intel asegura haber logrado un 50% más de conductividad térmica, un detalle clave para chips densos y con mucha carga de trabajo. También se han refinado la estabilidad de tensión a largo plazo y el funcionamiento a baja tensión. En conjunto, el 18A-P se perfila no solo como un 18A más rápido, sino como un nodo más maduro y equilibrado que podría atraer tanto a los productos propios de Intel como a grandes clientes de fundición, como Apple.