TSMC se prepara para presentar su nuevo proceso A16, también conocido como tecnología de 1,6 nm. Se trata de un movimiento temprano y significativo hacia lo que la industria denomina la era de los ángstrom. Los detalles completos se conocerán en el Simposio VLSI de 2026, donde la compañía desgranará las mejoras clave frente a su generación de 2 nm.
El rasgo más llamativo del A16 es la alimentación eléctrica por la cara trasera, que TSMC comercializa como Super Power Rail o SPR. Esta técnica busca liberar la parte frontal del chip para las conexiones de señal, aumentar la densidad lógica y reducir la caída de tensión, mejorando así la eficiencia en la distribución de energía. La compañía asegura que el esquema de contactos traseros mantiene la densidad de puertas, el área del dado y la flexibilidad en el ancho de los transistores en niveles comparables a los de la alimentación frontal tradicional.
El A16 incorpora transistores de nanolámina perfeccionados, que debutaron en el nodo N2. Frente al N2P, la nueva tecnología promete un incremento de velocidad del 8-10 % con el mismo voltaje o una reducción del consumo del 15-20 % para igual rendimiento. La densidad del chip, según la marca, crece hasta 1,10 veces, una mejora que abarca tanto la densidad lógica como la de SRAM.
TSMC confía en que el A16 encaja especialmente bien en la computación de alto rendimiento, gracias a su complejo encaminado de señales y a sus densas mallas de alimentación. Eso convierte a este nodo en una opción relevante para futuros chips HPC, aceleradores de IA y otras soluciones que exigen combinar alto rendimiento, eficiencia energética e integración ajustada.
La producción en volumen del A16 está prevista para el cuarto trimestre de 2026, aunque los primeros productos comerciales probablemente llegarán más tarde, entre 2027 y 2028. Este nodo se suma a una cartera más amplia de TSMC que incluye los procesos A14, A13 y A12. El A13 se concibe como una reducción de escala del A14, con un ahorro de área de alrededor del 6 % y entrada en producción para 2029. Por su parte, el A12 será una extensión del A14 que incorpora la tecnología Super Power Rail.
Avanzar en estos nodos es crucial ahora que la demanda de chips para IA se dispara y TSMC amplía su capacidad de fabricación. Al mismo tiempo, la presión competitiva no deja de crecer: Intel ya utiliza la alimentación trasera en su nodo 18A y está impulsando futuros nodos como el 18A-P y el 14A, además de soluciones de empaquetado avanzado como EMIB. Para TSMC, lanzar el A16 supone un intento de conservar su liderazgo en tecnología de semiconductores de vanguardia en la siguiente fase de la contienda.