Huawei ha anunciado un importante avance en la investigación de semiconductores que podría ayudar a la compañía a reducir la brecha con los principales fabricantes sin acceso directo a la tecnología de TSMC. La nueva arquitectura, denominada LogicFolding, no se centra en la reducción tradicional de los transistores, sino en lo que la empresa denomina "escalado temporal".
He Tingbo, figura clave en el desarrollo de chips de Huawei, presentó la idea en el IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Explicó que la empresa está buscando un nuevo camino para los sistemas de semiconductores porque el escalado convencional de transistores se está volviendo más difícil, costoso y limitado. LogicFolding está diseñada para reducir los retrasos en la propagación de señales y aumentar gradualmente la densidad efectiva de transistores sin un cambio inmediato a los nodos de fabricación más avanzados.
Huawei afirma que, en los últimos seis años, elementos del nuevo enfoque se han probado en más de 381 chips experimentales. Estos desarrollos abarcan diversas áreas, incluidos teléfonos inteligentes y sistemas de IA. Esto es significativo para una compañía que perdió el acceso a procesos extranjeros avanzados tras las sanciones de EE.UU. y ahora debe desarrollar sus propias soluciones utilizando la infraestructura de fabricación disponible.
Según Huawei, el primer chip Kirin con arquitectura LogicFolding podría llegar en el otoño de 2026 junto con un nuevo dispositivo insignia. Se espera que el chip ofrezca un aumento de rendimiento, pero no será un procesador de clase 1,4 nm completo. En cambio, representa un paso intermedio para validar la arquitectura en productos de consumo reales.
El objetivo más ambicioso de Huawei está fijado para 2031. La compañía planea presentar un diseño de alto rendimiento que se acerque a la densidad de transistores del nivel 14A, aproximadamente la clase de 1,4 nm. Esto no significa una producción inmediata de chips Kirin de 1,4 nm, pero señala la dirección: Huawei busca compensar las limitaciones de litografía con innovaciones arquitectónicas y a nivel de sistema.
Esto envía una señal importante al mercado. Mientras que competidores como Qualcomm, Apple y MediaTek avanzan hacia nuevos procesos con TSMC y Samsung, Huawei está trazando un camino alternativo. Si LogicFolding realmente mejora la eficiencia y densidad de los chips, la compañía podría fortalecer su posición en teléfonos inteligentes, dispositivos de IA y su ecosistema HarmonyOS, incluso bajo sanciones continuas.