El blogger @DigitalChatStation ha reportado pruebas de un innovador sistema de refrigeración para procesadores: un ventilador MEMS activo que opera directamente a nivel del chip. Este desarrollo, pensado para colaborar con tecnologías domésticas modernas, se perfila como una dirección prometedora para la industria.
Según la descripción, se trata de un sistema de refrigeración activa ultradelgado que se acopla firmemente al procesador. A diferencia de los diminutos ventiladores tradicionales, este tiene solo unos milímetros de grosor, es casi silencioso y disipa el calor de forma más eficiente.
Los MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecánicos) integran componentes mecánicos y electrónicos a escala micrométrica o milimétrica. Ya se emplean en diversos sensores y dispositivos micromecánicos, como acelerómetros, giroscopios y micrófonos.
Cabe destacar que ya existen soluciones de refrigeración piezoeléctrica basadas en MEMS en el mercado. Por ejemplo, en el CES 2026, Infinix presentó un sistema sin aspas con una placa vibratoria de unos 0,1 mm de grosor, capaz de generar un flujo de aire de alta presión.
Estas soluciones muestran una alta eficiencia: según se afirma, superan hasta diez veces la capacidad de refrigeración de los ventiladores convencionales, manteniendo temperaturas bajas incluso bajo cargas prolongadas, como en juegos o tareas de IA.
La llegada de la refrigeración MEMS a nivel de chip podría suponer el siguiente paso en el desarrollo de sistemas de disipación de calor compactos y eficientes para dispositivos móviles y de computación.