Samsung, según rumores de la cadena de suministro, prepara un cambio importante en el diseño del Exynos 2700. El nuevo chip insignia no solo apostaría por el rendimiento, sino también por una refrigeración más eficiente: la compañía supuestamente separará físicamente el módulo de RAM del troquel principal del procesador, dejando atrás el diseño compacto habitual.
En los smartphones modernos, la RAM y el SoC suelen estar muy cerca para asegurar una alta velocidad de intercambio de datos. Pero ese enfoque tiene un problema: crea una zona de calor muy concentrada dentro del cuerpo del teléfono. Durante partidas largas, grabación de vídeo, funciones de IA o multitarea intensa, el procesador se calienta rápido, y el móvil reduce frecuencias para proteger el hardware. De ahí llegan las caídas de FPS y la pérdida de respuesta.
Según el informante ExoticSpice, Samsung eligió para el Exynos 2700 una arquitectura separada, en la que la memoria y el troquel principal no están uno sobre otro, sino lado a lado. Esta solución debería abrir el camino al contacto directo del disipador Heat Path Block con el propio Exynos. En otras palabras, la RAM ya no impediría evacuar el calor del procesador.
Se espera que este esquema funcione junto con cámaras de vapor más grandes en los futuros Galaxy S27. Así, Samsung buscaría sacar el calor del chip con más rapidez y mantener un alto rendimiento durante más tiempo sin throttling agresivo. Si la tecnología funciona, el Exynos 2700 podría ganar una ventaja importante no en los picos de benchmark, sino en la estabilidad bajo carga prolongada.
Apple, según rumores, también estudia un enfoque parecido para futuros chips móviles premium. Mientras tanto, las soluciones de MediaTek y Qualcomm usarían cambios estructurales menos marcados para combatir el calor. Separar los componentes es más difícil desde el punto de vista técnico: hay que conservar un intercambio rápido entre memoria y procesador. Pero en smartphones insignia, donde casi no sobra espacio, reducir la temperatura desde el empaquetado del chip puede convertirse en una de las claves de desarrollo. El material original no menciona precios.