Según un nuevo rumor, Apple difícilmente utilizará DRAM de la china CXMT en los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. El motivo no sería político, sino técnico. Se espera que Apple use por primera vez en un chip de la serie A el sistema Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, o WMCM, que permitiría integrar de forma más estrecha el procesador y la memoria dentro de un mismo encapsulado.
Samsung y SK hynix llevan años trabajando con Apple y ya conocen las estrictas exigencias del fabricante del iPhone. Según el informante Fixed-focus digital, las primeras muestras del A20 Pro fueron adaptadas desde el principio a la DRAM de esos proveedores. Incorporar a CXMT en esta fase sería complicado, ya que un nuevo suministrador tendría que superar numerosas pruebas de compatibilidad, estabilidad y comportamiento térmico dentro del nuevo encapsulado.
Samsung aparece como el socio más probable. La compañía cuenta con tecnologías propias de encapsulado avanzado y experiencia en memoria móvil compacta. Para Apple, que quiere combinar el A20 Pro con nuevas funciones de IA y una alta eficiencia energética, esa experiencia podría ser más importante que un posible ahorro en componentes.
Esto no significa que una posible colaboración entre Apple y CXMT esté descartada. La fuente cree que la memoria china podría aparecer en otros modelos, como el iPhone 18 y el iPhone 18e, cuyo lanzamiento se espera más adelante. Apple tendría así más tiempo para probar los módulos de CXMT y prepararlos para la producción en masa.
La incorporación de CXMT podría reducir el riesgo de escasez de memoria, especialmente ante el aumento de la demanda provocado por el auge de la IA. Sin embargo, para el iPhone 18 Pro Apple parece optar por el camino más seguro: A20 Pro con un nuevo encapsulado y memoria de Samsung o SK hynix.