NVIDIA y TSMC anuncian en Arizona la primera oblea Blackwell fabricada en EE.UU., con procesos de 2–4 nm para IA y HPC. Detalles y planes en GTC Washington.
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Phoenix, Arizona, fue escenario de un hito para la industria de semiconductores: NVIDIA y TSMC anunciaron la primera oblea de silicio fabricada en Estados Unidos sobre la arquitectura Blackwell. Al acto asistió el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, quien, junto con el vicepresidente de TSMC, W. L. Wang, estampó su firma en el primer chip, un gesto simbólico que marca el inicio de la producción a gran escala.
TSMC Arizona fabricará procesadores con tecnologías de proceso de 2–4 nm, incluida A16, orientadas a la inteligencia artificial, las telecomunicaciones y la computación de alto rendimiento. Huang subrayó la carga histórica del momento: señaló que, por primera vez en mucho tiempo, un chip de esta categoría se produce en Estados Unidos, y lo presentó como un paso clave hacia la reindustrialización del país.
El CEO de TSMC Arizona, Ray Chuang, señaló que este logro es fruto de décadas de colaboración con NVIDIA y del trabajo de especialistas locales. NVIDIA planea aplicar su propia IA y robótica para optimizar futuros centros de producción en Estados Unidos e integrar más estrechamente estas tecnologías en la fabricación nacional. El mensaje es claro: la oblea no es un simple escaparate, y las compañías tratan la propia capacidad productiva como un activo estratégico.
Se esperan más detalles sobre la expansión de NVIDIA en Estados Unidos y sus planes de infraestructura de IA en la conferencia NVIDIA GTC de Washington, prevista del 27 al 29 de octubre.