TSMC ulkoistaa CoWoS:n CoW-vaihetta OSAT-kumppaneille vuoden 2026 jälkipuoliskolla

TSMC valmistelee merkittävää ulkoistuksen laajennusta edistyneessä CoWoS-paketoinnissaan vuoden 2026 jälkipuoliskolla. Painopiste on 2,5D-paketoinnin CoW-vaiheessa (Chip-on-Wafer), jota pidetään laajasti kypsimpänä ja suurivolyymisimpänä tapana integroida useita siruja – erityisen arvokas yhdistelmä tekoälyjärjestelmissä.

CoWoS on jo pitkään ollut keskeinen osa johtavien AI-suorittimien kehittäjien suunnitelmia, ja TSMC on kasvattanut omaa kapasiteettiaan tasaisesti. Siitä huolimatta ulkopuoliset pakkaus- ja testitalot (OSAT) ovat ekosysteemissä ratkaisevassa roolissa. Tärkeitä kumppaneita ovat ASE (Sun Moon Light), sen tytäryhtiö SPIL sekä Amkor, jotka ottavat hoitaakseen osan palvelinpuolen ja massatuotannon tehtävistä.

Taiwanilaisen Electronic Timesin mukaan TSMC aikoo lisätä CoW-prosessien ulkoista tuotantoa selvästi vuoden 2026 jälkipuoliskosta alkaen. Ratkaisu tuskin yllättää, sillä 2,5D-paketoinnin kapasiteettipula on edelleen pullonkaula, joka rajoittaa huippuluokan AI-sirujen toimituksia. Ajoitus viittaa siihen, että yhtiö sovittaa tarjontaa kysyntään, joka käy yhä kuumana.

Jo vuonna 2024 raportoitiin, että CoW-tilauksia alkoi valua ulkopuolisille toimijoille. Tuolloin alalla puhuttiin haasteista, kuten teknologiansiirtojen katkoksista ja vaikeuksista skaalata massatuotantoon, mikä piti todelliset toimitusmäärät pieninä. Tässä valossa laajempi vastuun siirto vuonna 2026 vaikuttaa käytännölliseltä jatkolta pikakäänteen sijaan.

Nykyennusteiden mukaan TSMC:n oma CoWoS-tuotanto voisi vuoden 2026 loppuun mennessä yltää noin 125 000 kiekkoon kuukaudessa. Samalla OSAT-kumppanit voisivat nostaa yhdistetyn kapasiteettinsa jopa 40 000 kiekkoon kuussa – merkittävä lisä, kun tekoälyn ohjaama kysyntä jatkaa kasvuaan. Jos tämä toteutuu, ylimääräinen pelivara helpottaa painetta koko toimitusketjussa, vaikkei se sammuta laskentatehon nälkää.