MediaTek panostaa tekoäly-ASICeihin – Google-yhteistyö TPU-kehityksessä kiihtyy

MediaTek saattaa järjestellä tuoteprioriteettejaan uusiksi, siirtäen painopistettä mobiiliprosessoreista erikoistuneisiin tekoälykiihdyttimiin. Taiwanilaisen CTEE:n mukaan yhtiö on alkanut siirtää resursseja ja henkilöstöä mobiili-SoC-yksiköstä AI-ASICeihin ja autoalan siruihin – segmenteille, joilla kasvu vetää ja kilpailu on toistaiseksi harvempaa.

Käänne näkyy jo yhteistyössä Googlen kanssa. MediaTek osallistui TPU v7 Ironwoodin kehitykseen vastaten I/O-moduuleista – poikkeama Googlen aiemmasta tavasta tehdä lähes yksinomaan töitä Broadcomin kanssa. Yhteistyötä aiotaan tiivistää: uuden TPU:n massatuotannon on määrä alkaa vuoden 2026 kolmannella neljänneksellä, ja tuotantomäärien arvioidaan voivan nousta noin viiteen miljoonaan siruun vuonna 2027 ja seitsemään miljoonaan vuonna 2028.

Jotta mittakaava on mahdollinen, MediaTek laajentaa tuotantoaan ja rakentaa ASIC-liiketoiminnalleen oman tiimin. Yhtiö nostaa valttikseen oman SerDes-teknologian, jonka avulla prosessorien ja muistin väliset yhteydet saadaan erittäin nopeiksi ja energiatehokkaiksi. Käytössä on jo 112 Gbit/s:n SerDes 4 nm -prosessilla, ja kehitteillä on 224 Gbit/s:n ratkaisu, kohteena datakeskukset ja edistynyt sirupakkaus.

MediaTek odottaa yltävänsä ASICeilla noin miljardin dollarin liikevaihtoon vuonna 2026 ja nostavansa sen useisiin miljardeihin vuonna 2027. Google-yhteistyön ohella yhtiö hakee lisää kumppaneita. Alan sisällä tätä kuvataan rakenteelliseksi muutokseksi MediaTekin liiketoimintamallissa, jossa tekoälystä on tulossa kasvun pääveturi. Suunta vaikuttaa harkitulta.

Silti Dimensity-mallistossa riittää toistaiseksi kilpailukykyä – etenkin kun tulevat huippupiirit siirtyvät TSMC:n 2 nm -prosessiin. Resurssien uudelleenjako kuitenkin herättää oikeutetun kysymyksen: kuinka pitkään MediaTek pystyy pitämään mobiilisirujen kehitystahdin terävänä, kun Apple ja Qualcomm määrittävät vauhdin? Paine ei ole hellittämässä.