Muistimarkkina supersyklissä: DRAM-, DDR5- ja HBM-hinnat nousevat, tekoäly kiristää testausta ja pakkausta

Muistimarkkina kallistuu vauhdilla, eikä puristus näytä olevan kuin alussa. DRAM-sirujen oman hinnannousun lisäksi koteloinnin ja testauksen kustannukset ovat loikanneet jyrkästi. Taiwanilaislähteiden mukaan Powertech, ChipMOS ja Walton ovat ilmoittaneet 30 prosentin hinnankorotuksista, ja uusi korotuskierros on jo näköpiirissä.

Nämä yhtiöt hoitavat muistituotannon loppuvaiheet – DDR4-, DDR5- ja HBM-moduulien testauksen, validoinnin ja pakkaamisen – ennen kuin tuotteet lähtevät asiakkaille. Kun Micron, Winbond ja muut valmistajat vauhdittavat toimituksiaan, näiden palveluiden kysyntä on rysähtänyt ylös. Eikä yllätä, että kovin paine tulee tekoälyyn keskittyviltä toimijoilta, jotka nojaavat monimutkaisimpiin ja kalleimpiin muistityyppeihin.

Powertech on kuvaava esimerkki. Kun Micron järjesti sisäistä kapasiteettiaan uudelleen, osa vaativammista töistä – muun muassa DDR5:n ja mobiiligrafiikkamuistin käsittely – siirtyi kumppaneille. Siirto kasvatti Powertechin osuutta korkeamman tason tilauksista ja ajoi tuotantolinjat liki täyteen käyttöön. Silti kysynnän vyöry on käynnistänyt hinnanmäärityksen uusiksi, ja vaikutus tuntuu nyt läpi toimitusketjun.

Suurin osa pakkaus- ja testauserikoisosaajista toimii Taiwanissa, mutta kysyntä kuumenee myös Kiinassa. Itä-Kiinassa, jossa keskitytään erikoisempiin muistityyppeihin, tehdaskäyttöasteiden kerrotaan nousseen selvästi. Alan edustajien mukaan markkina on ajautunut täysimittaiseen supersykliin, jota poikkeuksellinen tekoälykysyntä ruokkii, ja sen he arvioivat voivan jatkua vuoteen 2028 asti.

Käytännössä se tarkoittaa lisäkorotuksia paitsi datakeskuksille myös tavallisille käyttäjille. Pulat ja kallistuva muisti painavat jo PC-markkinaa, nostaen komponenttien hintoja ja jopa niihin liittyvien materiaalien, kuten alumiinin ja kuparin, kustannuksia. Asiantuntijat eivät odota tasapainottumista vielä vuodelle 2026, joten helpotus tällä tahdilla tuntuu kaukaiselta.