iPhone 18 saa C2-modeemin, mmWave-tuen ja 2 nm A20-sirun

Ennen kuin iPhone 17 on edes ehtinyt kauppoihin, alalla liikkeellä olevat tiedot kurkottavat jo seuraavaan sukupolveen. Commercial Timesin mukaan Apple valmistelee isoa teknologista loikkaa: vuonna 2026 puhelimissa debytoivat uusi C2-modeemi ja 2 nanometrin prosessilla valmistettu A20-järjestelmäpiiri. Se veisi yhtiön nykyistä C1X-modeemia pidemmälle; C1X esiteltiin hiljattain iPhone Airin rinnalla ja on jo osoittanut kaksinkertaisen nopeuden edeltäjäänsä verrattuna.

Keskeinen ero

C2-modeemin merkittävin uudistus on pitkään odotettu mmWave-tuki, jonka odotetaan nostavan Apple-laitteiden mobiiliyhteydet uudelle tasolle. Vuodot viittaavat siihen, että tämä modeemi tulee käyttöön iPhone 18 -malliston huippumalleissa – vakiomallissa ja Pro-versiossa – sekä paljon puhutussa taittuvassa iPhonessa, josta saattaa muodostua vuoden 2026 suurin yllätys. Jos näin käy, parannus tuntuu käytössä todennäköisesti selvemmin kuin moni näyttävä temppu.

Samalla Apple valmistelee Macille M6-suoritinta ja Vision Pro -laseille R2-sirua – nekin 2 nm -prosessille. Suunta on vaikea ohittaa: tavoitteena on puristaa irti mahdollisimman hyvä energiatehokkuus tinkimättä suorituskyvystä. Tällainen painotus lupaa paitsi ripeämpää toimintaa myös pidempää käyttöaikaa yhdellä latauksella – asia, jota moni käyttäjä arvostaa hiljaisesti enemmän kuin seuraavan näyttävän kikkailun. Tämä on linja, joka tuntuu sekä järkevältä että toivotulta.

Kaiken perusteella iPhone 18 ei näytä tavanomaiselta välipäivitykseltä, vaan aidolta teknologiselta harppaukselta – etenkin jos Apple vie taittuvan puhelimen suunnitelmat maaliin.