Danny Weber
15:15 05-02-2026
© RusPhotoBank
Apple M5 Pro- ja M5 Max -prosessorit saattavat siirtyä TSMC:n 2,5D-tekniikkaan parantaakseen lämmönjakautumista ja vähentääkseen ylikuumenemista. Uudet MacBook Pro -mallit odotetaan keväällä 2026.
Tulevaisuuden Apple M5 Pro- ja M5 Max -prosessorit saattavat luopua tutusta InFO-pakkauksesta ja siirtyä TSMC:n kehittyneempään 2,5D-tekniikkaan. Tämä muutos ei tavoittele pelkästään suorituskyvyn parantamista, vaan myös keskeisen ongelman ratkaisemista huippuluokan Apple Silicon -piireissä: ylikuumenemista raskaissa käyttötilanteissa.
Ensimmäisten tietojen mukaan päivitetyt 14- ja 16-tuumaiset MacBook Pro -mallit M5 Pro- ja M5 Max -piireillä odotetaan julkaistavan keväällä 2026. Nämä mallit säilyttävät nykyisen jäähdytysjärjestelmän, mikä viittaa siihen, että Apple keskittyy muutoksiin piiripakkaustasolla eikä kotelon uudelleensuunnitteluun.
Toisin kuin InFO, 2,5D-tekniikka mahdollistaa laskentayksiköiden jakamisen useisiin erillisiin komponentteihin. Tämä lähestymistapa parantaa lämmönjakautumista, vähentää sähkövastusta ja minimoi paikallisten kuumakohtien riskiä. Lopputuloksena prosessorit säilyttävät vakaamman suorituskyvyn pitkittyneissä kuormituksissa ja kohtaavat lämpörajoja harvemmin.
Lisäetu on parantunut piirien tuottoaste. CPU- ja GPU-moduulien valmistaminen erikseen mahdollistaa yksittäisten komponenttien testaamisen, jolloin viallisia osia voidaan korvata ilman koko piirin hylkäämistä. Tämä on erityisen tärkeää Applelle muistipulan ja kehittyneiden valmistusprosessien kustannusten noustessa.
Käytännössä nykyaikaiset Apple-piirit voivat kuluttaa yli 200 wattia huipputilanteissa, ja joidenkin kokoonpanojen lämpötilat lähestyvät kriittisiä tasoja. Siirtyminen 2,5D-pakkaustekniikkaan yhdistettynä SoIC-MH-tekniikkaan voisi vähentää lämpökuormitusta merkittävästi ja pidentää vakaata toimintaa vaativissa tehtävissä.
Jos Apple toteuttaa tämän lähestymistavan M5 Pro- ja M5 Max -piireissä, vastaavasta pakkaustekniikasta tulee todennäköisesti standardi myös myöhemmillä sukupolvilla, kuten M6:lla. Tämä viestii myös epäsuorasti siitä, että yhtiö valmistautuu monimutkaisempiin ja kuumempiin 2nm-piireihin, joita odotetaan tulevina vuosina.