TSMC:n 3 ja 5 nm -tuotantokapasiteetti täyttyy — hinnat ja saatavuus kiristyvät

TSMC:n tuotantolinjat käyvät lähes punaisella. Ctee raportoi, että jo ensi vuonna 3 ja 5 nanometrin sirujen kapasiteetti on suurimpien markkinapelurien varaama täyteen. Kovin imu tulee mobiilista ja korkean suorituskyvyn laskennasta—segmenteistä, jotka toistaiseksi eivät käytännössä pyöri ilman TSMC:n piitä. Vaihtoehtoja näissä kokoluokissa on yhä niukasti.

Tällä hetkellä 3 nm -prosessi kannattelee laajaa volyymituotejoukkoa: Applen A19 ja tulossa oleva M5, samoin Qualcommin ja MediaTekin uudet lippulaiva-alustat, nojaavat siihen. PC-puolella TSMC:tä on yhtä vaikea korvata: uusi Snapdragon X2 Elite tehdään sen 3 nm -solmulla. Tekoälyssä NVIDIAn Rubin ja AMD:n Instinct MI355X on sidottu N3P:hen, mikä vie TSMC:n käytännössä monopoliasemaan eturivin teknologioissa.

Ei siis ihme, että kiire hipoo jo saatavuusriskejä. Lähikuukausina TSMC saattaa nostaa sopimusvalmistuksen hintoja ja kasvattaa kapasiteettia, myös ottamalla Arizonan tuotantolinjansa käyttöön. Samaan aikaan 5 nm -sirujen kysyntä pysyy vakaana, ja Applen kerrotaan varanneen etukäteen huomattavan osan tehtaan tulevasta 2 nm -tuotannosta.

Kun niin iso osa alasta on riippuvainen Taiwanista, Yhdysvallat ja muut maat etsivät tapoja hajauttaa toimituksia. Silti TSMC pysyy globaalin puolijohde-ekosysteemin keskipulttina. Avoimeksi jää, ryhtyvätkö Yhdysvaltain viranomaiset tarkastelemaan yhtiötä sen de facto -monopoliaseman vuoksi.