Danny Weber
Applen huhutaan jättävän WMCM-pakkaustekniikan pois iPhone 18:n perus-A20-sirusta DRAM-pulan ja hintojen nousun takia. Lue lisää!
Tuoreiden tietojen mukaan Apple saattaa jättää kehittyneen WMCM-pakkaustekniikan pois iPhone 18:a varten tarkoitetusta perus-A20-sirusta. Taustalla on DRAM-pula ja hintojen nousu.
Aiemmin odotettiin, että Apple siirtyisi TSMC:n InFO-pakkauksesta uuteen WMCM-tekniikkaan. WMCM yhdistää CPU:n, GPU:n ja neuroverkkoyksikön samaan pakettiin, mahdollistaen joustavat kokoonpanot ja paremman energiatehokkuuden. Lisäksi DRAM-muisti voidaan sijoittaa suoraan pääsirun viereen, mikä vähentää viivettä ja parantaa suorituskykyä – erityisesti tekoälykäytössä.
Muistimarkkinoiden tilanne pakottaa Applen pohtimaan suunnitelmiaan uudelleen. DRAM-hintojen nousu tekee monimutkaisesta pakkaamisesta vähemmän houkuttelevaa massamalleille. Siksi perus-A20 todennäköisesti käyttää tavanomaista ratkaisua. WMCM saattaa jäädä vain kalliimman A20 Pron ominaisuudeksi, jonka kerrotaan tulevan iPhone 18 Prohon ja Pro Maxiin. Tästä huolimatta niissäkin on odotettavissa 12 Gt RAM-muistia – eikä siis nostoa.
Tämä tarkoittaa, että perus-iPhone 18 saattaa jäädä ilman huhuttua RAM-päivitystä. Alan arvioiden mukaan yhden 12 Gt:n LPDDR5-muistimoduulin hinta on noin 180 dollaria vuoteen 2027 mennessä – liian kallis perusmallille.
Tämä osoittaa, että Applenkin on sopeuduttava vaihteleviin komponenttimarkkinoihin ja tasapainotettava innovaatioita kustannusten kanssa.
© A. Krivonosov