Danny Weber
Intel 18A-P: 9 % parempi suorituskyky, 18 % pienempi virrankulutus, parempi lämmönhallinta ja 30 % pienempi valmistusvaihtelu. Tähtäimessä sopimusvalmistus.
Intel on julkistanut kattavasti tietoja parannellusta 18A-P-prosessisolmustaan, joka kehittää perus-18A:ta eteenpäin. Tavoitteena on tehdä yhtiön sopimusvalmistuksesta houkuttelevampaa ulkopuolisille asiakkaille. Solmu tähtää tuleviin suorittimiin ja siruihin niin asiakaslaitteissa kuin datakeskuksissa, ja se lupaa parempaa suorituskykyä, energiatehokkuutta ja lämmönhallintaa.
Suunnittelijoille 18A-P tarjoaa selvän hyödyn: samalla tehonkulutuksella suorituskyky paranee 9 prosenttia, tai virrankulutus laskee 18 prosenttia kellotaajuuksien ja piirin rakenteen pysyessä muuttumattomina. Tähän on päästy uusien RibbonFET-transistoriversioiden avulla – osa on viritetty huippusuorituskykyä, osa vähävirtaisia lohkoja silmällä pitäen.
Parannukset eivät riko yhteensopivuutta: 18A-P säilyy yhteensopivana aiempiin 18A-piireihin, mikä helpottaa jo suunniteltujen projektien siirtoa. Täysien etujen puristaminen irti edellyttää kuitenkin lisäoptimointia piiritasolla. Intel onnistui lisäksi kaventamaan valmistuksen vaihtelua selvästi – nopeiden ja hitaiden siruyksilöiden ero pieneni 30 prosenttia. Se nostaa tuotantosaantoja ja kasvattaa korkealaatuisen piin osuutta kiekkoa kohden.
Myös lämpöominaisuuksiin ja luotettavuuteen on panostettu. Intel ilmoittaa lämmönjohtavuuden parantuneen 50 prosenttia, millä on iso merkitys tiiviisti pakatuille ja raskaasti kuormitetuille siruille. Samalla pitkäaikaista jännitevakautta ja matalajännitetoimintaa on hiottu. Kaiken kaikkiaan 18A-P ei ole vain nopeampi 18A, vaan kypsempi ja monipuolisempi solmu, joka voi houkutella paitsi Intelin omia tuotteita, myös suuria sopimusvalmistusasiakkaita, kuten Applea.
© A. Krivonosov