Intel ja NVIDIA yhteistyössä uusien tuotteiden parissa

Danny Weber

Intel ja NVIDIA jatkavat yhteistyötä uusien tuotteiden parissa. Serpent Lake -alusta yhdistää Intelin suorittimet NVIDIA-grafiikkaan. Palvelinpuolella tiivistyy yhteistyö AI-järjestelmissä.

Intelin toimitusjohtaja Lip-Bu Tan on vahvistanut, että yhtiö jatkaa aktiivista yhteistyötä NVIDIA:n kanssa uusien tuotteiden parissa. Hän teki ilmoituksen Carnegie Mellonin yliopiston tilaisuudessa, jossa NVIDIA:n toimitusjohtaja Jensen Huang vastaanotti kunniatohtorin arvon tekoälyn ja kiihdytetyn laskennan edistämisestä.

X-palvelussa julkaistussa viestissä Tan kertoi molempien yritysten työskentelevän uusien ja mielenkiintoisten tuotteiden parissa. Tämä vahvistaa välillisesti huhuja, joiden mukaan Intel kehittää piirejä, joissa on integroitu NVIDIA GeForce RTX -grafiikka.

Yksi yhteistyön ensimmäisistä hedelmistä voi olla Intel-alusta, jonka koodinimi on Serpent Lake. Piirien odotetaan yhdistävän Intelin x86-prosessorit NVIDIA:n grafiikka IP -lohkoihin. Vastaavaa mallia hyödynnettiin aiemmin Kaby Lake G -projektissa, jossa Intel teki yhteistyötä AMD:n kanssa.

Kuluttajatuotteiden ohella yritykset laajentavat yhteistyötä palvelinsegmentissä. Intel on valmistanut Xeon-piireistä erikoisversioita suurille pilvialustoille jo vuosia, ja nyt NVIDIA saattaa ottaa käyttöön Intelin palvelinprosessoreita omissa AI-järjestelmissään Grace- ja Vera-arkkitehtuuriensa rinnalla.

Tulevia alustoja ovat Xeon Clearwater Forest -palvelinprosessorit, jotka perustuvat 288 energiaa säästävään Darkmont-ytimeen ja 18A-valmistusprosessiin, sekä tuleva Xeon Diamond Rapids, joka tukee NVLink-tekniikkaa. Se nopeuttaa prosessorien ja NVIDIA:n AI-kiihdyttimien välistä tiedonsiirtoa.

Myös räätälöityjä Intel-prosessoreita on suunnitteilla NVIDIA SuperPOD -järjestelmiin. Nämä järjestelmät on suunniteltu satojen grafiikkakiihdyttimien hallintaan suurissa AI-klustereissa. Yhtiöt eivät ole vielä kertoneet yhteisten tuotteiden julkaisuaikatauluista, mutta Intel ja NVIDIA valmistautuvat selvästi tiiviimpään teknologioiden integraatioon tulevina vuosina.

© A. Krivonosov