Danny Weber
Muistipula painaa älypuhelinpiirimarkkinoita: toimitukset laskivat 8% Q1 2026. MediaTek johtaa 32% osuudella, Apple nousi 19%:iin. Lue lisää.
Globaalit älypuhelinpiirien toimitukset vähenivät kahdeksan prosenttia vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä verrattuna edellisvuoteen. Muistipula on edelleen pahin pullonkaula: se painaa sekä tuotantoa että komponenttien kysyntää, kertoo Counterpoint.
MediaTek säilytti kärkipaikan 32 prosentin markkinaosuudella. Qualcomm oli toisena 23 prosentilla, ja Apple nousi 19 prosenttiin, kun vuotta aiemmin osuus oli 15 prosenttia. Unisoc seurasi 14, Samsung 7 ja HiSilicon 4 prosentilla. Markkinat ovat muuttuneet selvästi: halvempiin segmentteihin keskittyvät valmistajat kärsivät eniten muistipulasta ja varastojen kasvusta.
Applen piiritoimitukset piristyivät iPhone 17e:n myötä, jossa on A19-siru, sekä iPhone 17 -sarjan vahvan myynnin ansiosta – etenkin Pro-mallit menestyivät useilla alueilla. Toisaalta viime vuoden viimeiseen neljännekseen verrattuna Applen osuus laski 23 prosentista, mikä kertoo iPhone-myynnin kausiluonteisesta huipusta syyslanseerauksen jälkeen.
MediaTek piti ykkössijan ensimmäisellä neljänneksellä, mutta toimitukset laskivat vuodentakaisesta. Muistipula iski kovimmin massamarkkinoille ja perussegmenteille, ja hieman myös premium-luokkaan. Dimensity 8000 -perheessä Dimensity 8450:n toimitukset kasvoivat OPPO Reno15:n kysynnän myötä.
Qualcommin luvut olivat myös miinuksella. Huippuluokassa tuloksiin vaikuttivat Galaxy S26 -sarjan myöhästynyt julkaisu ja Samsungin päätös käyttää Exynos 2600:aa Galaxy S26:n perusmalleissa paikoin. Snapdragon 600- ja 400 -sarjoissa paineita lisäsivät muistipula ja varastojen kertyminen.
Samsung puolestaan sai Exynos-toimituksia kasvuun. Kasvua toivat Galaxy S26 Exynos 2600:lla sekä keskiluokan Galaxy A57 ja Galaxy A37, joissa on Exynos 1680 ja Exynos 1480. HiSilicon piti osuutensa neljässä prosentissa pienemmistä toimituksista huolimatta. Unisoc kasvoi yhteistyön ansiosta Redmin kanssa ja tilauksista T7250- ja T8300-piireille, joita käytetään LTE- ja edullisissa 5G-puhelimissa.
© A. Krivonosov