Danny Weber
MediaTekin seuraava huippupiiri voi maksaa noin 216 dollaria ja tuoda vuoden 2026 puhelimiin LPDDR6:n, TSMC N2P:n ja lisää AI-tehoa.
MediaTek valmistelee seuraavan sukupolven mobiilihuippupiirejä, ja tekninen harppaus voi tuoda mukanaan selvän hinnankorotuksen. Toimitusketjulähteiden mukaan Dimensity 9600 Pro voisi maksaa noin 216 dollaria kappaleelta. Se olisi 8–20% enemmän kuin nykyinen Dimensity 9500, jonka hinnaksi arvioidaan noin 180–200 dollaria.
Hinnan nousua ei selitetä vain siirtymisellä kalliimpaan valmistustekniikkaan. Markkinoita painavat myös älypuhelimien kasvava kysyntä ja kehittyvien markkinoiden parantunut tilanne, samalla kun komponenttivalmistajat nostavat hintojaan vähitellen. Näin jopa onnistunut huippupiiri voi muuttua valmistajille selvästi kalliimmaksi osaksi tulevia puhelimia.
Uuden malliston odotetaan tulevan kahtena versiona: perusmallina ja tehokkaampana Pro-versiona. Huhujen mukaan Dimensity 9600 Pro käyttää TSMC:n edistynyttä 2 nm:n N2P-prosessia ja tukee LPDDR6-muistia. Perusversio jää todennäköisesti N2-prosessiin ja LPDDR5X-muistiin.
Alustavat tiedot viittaavat huippupiiriin, jossa on kahdeksanytiminen 2+3+3-kokoonpano, mukaan lukien kaksi tehokasta Arm Cortex C2-Ultra -ydintä noin 5 GHz:n taajuudella. Tällaisen yhdistelmän pitäisi nostaa suorituskykyä selvästi ja auttaa piiriä kilpailemaan seuraavan Snapdragon 8 Elite -sukupolven kanssa sekä joissain testeissä lähestymään Applen ratkaisuja.
Muita odotettuja ominaisuuksia ovat UFS 5.0 -tallennus, päivitetty Arm Magni -grafiikkasuoritin ja laajemmat AI-ominaisuudet. Siirtymä hienompaan prosessiin parantaa todennäköisesti suorituskykyä ja energiatehokkuutta, mutta nostaa samalla tuotantokustannuksia. Ensimmäiset Dimensity 9600 -sarjaan perustuvat älypuhelimet voivat saapua jo syyskuussa 2026, joten kalliimmat piirit näkyvät lähes varmasti tulevien Android-huippumallien hinnoissa.
© RusPhotoBank