Danny Weber
Samsungin kerrotaan erottavan RAM-muistin Exynos 2700:n pääsirusta, jotta lämpö poistuisi paremmin tulevissa Galaxy S27 -puhelimissa.
Samsung valmistelee toimitusketjusta kantautuvien huhujen mukaan merkittävää rakennemuutosta Exynos 2700 -siruun. Uuden lippulaivasirun odotetaan panostavan suorituskyvyn lisäksi tehokkaampaan jäähdytykseen: yhtiön väitetään erottavan RAM-moduulin fyysisesti prosessorin pääsirusta ja luopuvan totutusta tiiviistä rakenteesta.
Nykyaikaisissa älypuhelimissa RAM ja SoC sijaitsevat yleensä hyvin lähellä toisiaan, jotta tiedonsiirto olisi mahdollisimman nopeaa. Ratkaisulla on kuitenkin varjopuoli: puhelimen sisälle syntyy voimakkaasti lämpöä keräävä alue. Pitkän pelaamisen, videokuvauksen, tekoälytoimintojen tai raskaan moniajon aikana prosessori kuumenee nopeasti, minkä jälkeen puhelin laskee kellotaajuuksia suojatakseen laitteistoa. Se näkyy FPS-pudotuksina ja heikompana reagointina.
Sisäpiiriläinen ExoticSpice kertoo Samsungin valinneen Exynos 2700:lle erotellun arkkitehtuurin, jossa muisti ja pääsiru eivät ole päällekkäin vaan vierekkäin. Ratkaisun pitäisi mahdollistaa Heat Path Block -lämmönlevittäjälle suorempi kosketus itse Exynosiin. Toisin sanoen RAM ei enää häiritsisi lämmön poistumista prosessorista.
Rakenteen odotetaan toimivan yhdessä suurempien höyrykammioiden kanssa tulevissa Galaxy S27 -puhelimissa. Näin Samsung pyrkii siirtämään lämpöä pois sirusta nopeammin ja pitämään suorituskyvyn korkeana pidempään ilman aggressiivista throttlausta. Jos tekniikka toimii, Exynos 2700 voi saada tärkeän edun ei huippulukemissa, vaan vakaudessa pitkäkestoisessa kuormassa.
Myös Applen huhutaan tutkivan samankaltaista ratkaisua tuleviin premium-tason mobiilisiruihin. MediaTekin ja Qualcommin ratkaisujen kerrotaan toistaiseksi käyttävän vähemmän näkyviä rakenteellisia muutoksia lämmön hallintaan. Komponenttien erottaminen on teknisesti vaikeampaa: muistin ja prosessorin välinen nopea tiedonsiirto täytyy säilyttää. Mutta lippulaivapuhelimissa, joissa sisätilaa on erittäin vähän, lämpötilan laskeminen sirupaketin tasolla voi nousta yhdeksi kehityksen pääsuunnista. Alkuperäinen materiaali ei mainitse hintoja.
© RusPhotoBank