Danny Weber
12:13 14-10-2025
© D. Novikov
TSMC siirtyy 1,4 nm A14 -solmuun Taichungissa ilman High-NA EUV:ta: multipatternointi, 49 mrd $ investointi ja jopa 30 % pienempi tehonkulutus H2/2028.
Maailman suurin siruvalmistaja TSMC valmistautuu seuraavaan tekniseen harppaukseensa: 1,4 nanometrin (A14) -solmuun. Commercial Timesin mukaan yhtiö alkaa rakentaa tuotantolaitosta Taichungiin vuoden 2025 loppuun mennessä, mutta sarjatuotantoa ei odoteta ennen vuoden 2028 toista puoliskoa. Aikataulu kertoo hankkeen mittakaavasta ja siitä varovaisuudesta, jota valmistuksen rajojen venyttäminen vaatii.
Huomionarvoista on, että TSMC ei aio ottaa käyttöön ASML:n kaikkein edistyksellisimpiä ja kalliita High-NA EUV -järjestelmiä, joiden kappalehinta on noin 400 miljoonaa dollaria. Sen sijaan yhtiö luottaa kehittyneeseen multipatternointiin eli moninkertaiseen kuviointiin saavuttaakseen vaaditun tarkkuuden nykyisillä EUV-laitteilla. Tällainen ratkaisu vaatii enemmän aikaa ja säätöön varattuja budjetteja, mutta TSMC uskoo yltävänsä asetettuihin tavoitteisiin. High-NA:n ohittaminen vaikuttaa harkitulta keinolta kurissa pitää kustannuksia tinkimättä teknisestä asemasta.
Itse prosessin kehitys tapahtuu yhtiön Hsinchun toimipaikassa, samalla kun rekrytointi Taichungin laitokseen on jo käynnissä. Elokuussa TSMC sai luvat kolmen rakennuksen rakentamiseen, ja kokonaisinvestoinniksi arvioidaan $49 miljardia. Osa summasta on korvamerkitty noin 30 EUV-skannerin hankintaan vuonna 2027.
Siirtymän A14:ään odotetaan pienentävän sirujen tehonkulutusta jopa 30 prosenttia nykyisiin prosessiteknologioihin verrattuna. Haasteita ei voi välttää, mutta TSMC:llä on sekä pelivaraa että laitteistoa hioa solmua ja pitää asemansa puolijohteissa Yhdysvalloista, Kiinasta ja Etelä-Koreasta tulevien kilpailijoiden edellä. Jos toteutus pysyy suunnitelman linjassa, yhtiö säilyttää otteensa tällä alan jyrkimmällä nousuosuudella.