NVIDIAn Blackwell‑waferit USA:ssa – CoWoS‑S‑paketointi jatkuu Taiwanissa

NVIDIA kertoi, että sen Blackwell‑grafiikkaprosessoreiden ensimmäiset waferit on valmistettu TSMC:n Yhdysvalloissa sijaitsevassa tehtaassa. Teko on merkittävä etappi Yhdysvaltain puolijohdesektorille, sillä se avaa mahdollisuuden aloittaa yhtiön edistyneimpien sirujen sarjatuotantoa myös Taiwanin ulkopuolella. Käytännössä kyse on kuitenkin enemmän edistysaskeleesta kuin omavaraisuudesta: myöhemmin täsmentyi, että tuotantosyklin ratkaiseva vaihe tapahtuu yhä Aasiassa.

Vaikka waferit syntyvät Yhdysvalloissa, lopullinen paketointi ja kokoonpano tehdään Taiwanissa TSMC:n omilla tuotantopaikoilla. Siellä hyödynnetään CoWoS‑S‑teknologiaa, jossa yhdistetään GPU-siru, suuri silikonivälialusta ja HBM3E-muistit — prosessi on poikkeuksellisen monimutkainen ja vaatii äärimmäisen tarkkaa laitteistoa.

Asiantuntijoiden mukaan tämä ei vielä tarkoita tuotannon täydellistä siirtoa Yhdysvaltoihin. TSMC aikoo ajan mittaan luovuttaa paketoinnin amerikkalaiselle Amkorille, joka rakentaa Arizonaan — samaan osavaltioon, jossa Blackwell‑waferit tehdään — tarvittavaa kapasiteettia. Arvioiden mukaan täysin Yhdysvalloissa tapahtuva kokoonpanoketju voisi käynnistyä noin vuonna 2028. Aikataulu kertoo, että kokonaisvaltainen siirtymä vaatii malttia.