MediaTek Dimensity 9500: 3 nm N3E, Cortex-X925 ja 3,73 GHz Q1/2026

Sisäpiirilähde Digital Chat Stationin mukaan MediaTek valmistelee päivitettyä versiota lippulaivapiiristään, Dimensity 9500:sta, joka valmistetaan TSMC:n 3 nm N3E -prosessilla. Varhaisten testinäytteiden kerrotaan yltävän jopa 3,73 GHz:n kellotaajuuteen. Kokoonpanoon kuuluu yksi Cortex‑X925‑ydin, kolme Cortex‑X4:ää ja neljä A720‑ydintä, ja grafiikasta vastaa 1,6 GHz:iin kellotettu Immortalis‑G925 MP12 -GPU.

Käytännössä arkkitehtuuriset muutokset Dimensity 9400:aan verrattuna ovat vähäisiä: CPU, GPU ja välimuisti pysyvät samoina. MediaTek on sen sijaan hionut ohjelmistotason säätöjä ja tiivistänyt laitteistointegraatiota. Lähteen mukaan uutuus asettuu lähelle edellissukupolven lippulaivaa. Strategia vaikuttaa pragmaattiselta välimallin päivitykseltä, joka nojaa prosessisolmun kutistumiseen ja viilattuihin optimointeihin täyden uudelleensuunnittelun sijaan. Piirin odotetaan kantavan nimeä Dimensity 9500 ja debytoivan vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä.

Ensimmäisten Dimensity 9500 -puhelinten kerrotaan tulevan myyntiin suuremmilla akuilla. Kysyttäessä, tukeeko piiri aina päällä -näyttöä, eräs bloggaaja totesi, että se riippuu näyttötyypistä eikä suorittimesta: LTPS-paneelit eivät edelleenkään mahdollista koko näytön Always-on-tilaa korkeamman virrankulutuksen vuoksi.

MediaTekin kerrotaan työstävän myös Dimensity 9500+ -versiota, joka olisi perus‑9500:n korkeammalle kellotettu versio. Nykyinen Dimensity 9400 nähtäisiin todennäköisesti nimellä Dimensity 9500e, käytännössä sen päivitettynä muunnelmana. Ensimmäisten tätä piiriä käyttävien laitteiden odotetaan ilmestyvän vuoden 2026 alkupuolen keskihintaluokan kisaan, jossa vastassa olisivat Snapdragon 8 Gen 5 ja muut alustat.