Danny Weber
16:31 31-10-2025
© RusPhotoBank
MediaTek Dimensity 8500: TSMC 4 nm, ARM A725 -ytimet, Mali-G720 ja ~2,2 M AnTuTu. Tehoa keskihintaluokan älypuhelimiin, haastaa Snapdragon 8 Gen 3:n paperilla.
Tunnettu vuotaja Digital Chat Station jakoi tietoja MediaTekin Dimensity 8500:stä, joka jatkaa viimevuotisen Dimensity 8400:n linjaa ja on suunnattu suorituskykyä painottaviin keskihintaluokan älypuhelimiin. Kokonaisuus antaa ymmärtää, että MediaTek hakee vauhdikasta otetta tähän hintaluokkaan.
Lähteen mukaan Dimensity 8500 valmistetaan TSMC:n 4 nm -prosessilla ja siinä on kahdeksanytiminen ARM A725 -kokoonpano, jossa kaikki ytimet ovat isoja. Pääydin on kellotettu 3,4 GHz:iin, hieman korkeammalle kuin Dimensity 8400:n 3,25 GHz, ja myös muut ytimet toimivat korotetuilla taajuuksilla. Pelkistä isoista ytimistä koostuva ratkaisu vihjaa suunnittelusta, joka suosii tasaista ja kestävää nopeutta.
Grafiikasta vastaa noin 1,5 GHz:n taajuudella toimiva Mali‑G720‑grafiikkapiiri. Varhaiset luvut viittaavat noin 2,2 miljoonaan pisteeseen AnTuTussa, ja sisäpiirilähteen mukaan GPU:n teoreettinen suorituskyky voisi ylittää Snapdragon 8 Gen 3:n ja 8s Gen 4:n. Todellinen kokemus riippuu silti ohjelmisto-optimoinnista, lämmönhallinnasta ja energiatehokkuudesta – tekijöistä, jotka yleensä ratkaisevat, muuntuuko testietu arjen sujuvuudeksi.
Ensimmäiset Dimensity 8500:lla varustetut puhelimet ovat jo testissä. Yksi malli tähtää valtavirran keskihintaluokkaan ja korostaa suorituskykyä, kun toinen painottaa suurempaa akkua. Huhujen mukaan ensiesiintyminen voisi tapahtua Redmi Turbo -sarjassa, ja perässä seuraisivat Honor, OPPO, OnePlus ja vivo. Jos tämä tiekartta pitää, siru voi levitä ripeästi ylempään keskihintaluokkaan.
Virallista julkaisupäivää ei vielä ole, mutta vuotojen perusteella MediaTek virittelee napakkaa vastausta Qualcommille sub‑lippulaivasegmentissä – ainakin paperilla. Numerot näyttävät hyviltä, mutta vasta ensimmäiset puhelimet kertovat, miten hyvin etumatka kantaa käytössä.