Xiaomi XRing O2 -prosessori valmistetaan TSMC:n 3nm N3P -teknologialla, tarjoten parannuksia energiatehokkuudessa ja suorituskyvyssä. Lue lisää tästä uudesta lippulaivaprosessorista.
© RusPhotoBank
Xiaomi valmistelee seuraavan lippulaivaprosessorinsa, XRing O2:n, julkaisua, mutta uusi raportti paljastaa, että siru ei käytä kehittyneintä 2nm valmistusprosessia. Kiinalaisen Cailian Press -lehden mukaan uusi prosessori valmistetaan TSMC:n 3nm N3P -teknologialla, samalla prosessilla kuin Snapdragon 8 Elite Gen 5 ja Apple A19 Pro.
Xiaomille tämä on silti edistysaskel. Edeltäjä XRing O1 rakennettiin N3E-prosessilla, ja siirtyminen N3P:hen lupaa parannuksia energiatehokkuudessa ja suorituskyvyssä. Käytännössä kehitysaikataulut tekevät TSMC:n 2nm-teknologian käytön XRing O2:ssa lähes mahdottomaksi tässä vaiheessa.
XRing O2:n odotetaan debytoivan vuoden ensimmäisellä puoliskolla ja yleistyvän huomattavasti edeltäjäänsä verrattuna. Kun XRing O1:stä käytettiin vain muutamassa laitteessa, uutta sirua suunnitellaan käytettäväksi paljon laajemmin – ei vain älypuhelimissa ja tableteissa, vaan myös autoissa ja jopa tietokoneissa Xiaomin ekosysteemissä.
Kokonaisuudessaan tämä liike korostaa Xiaomin strategiaa vähentää riippuvuutta kolmansien osapuolten siruvalmistajista ja laajentaa omaa läsnäoloaan eri teknologia-alueilla.