TSMC:n 3 nm N3P -prosessin kalliit levyt nostavat Qualcommin ja MediaTekin kustannuksia jopa 24 %. 2 nm voi lisätä hintoja entisestään ja kiristää saatavuutta.
© D. Novikov
Suuret mobiilipiirien valmistajat Qualcomm ja MediaTek joutuvat nielemään selvästi kohoavat kulut. China Timesin mukaan yhtiöt maksoivat TSMC:lle jopa 24 % enemmän uusien lippulaivapiiriensä, Snapdragon 8 Elite Gen 5:n ja Dimensity 9500:n, valmistuksesta. Taustalla ovat kalliimmat 3 nm:n N3P-levyt: ne tuovat arviolta enintään 5 % lisää suorituskykyä ja 5–10 % parempaa energiatehokkuutta, mutta ovat aiempaa selvästi hintavampia.
Lähteen mukaan Qualcommin lasku kasvoi noin 16 %, kun taas MediaTekin menot nousivat täyden 24 %:n verran. Uudet suorittimet ovat vasta rantautumassa markkinoille: Dimensity 9500 on julkistettu virallisesti, ja Snapdragon 8 Elite Gen 5:n odotetaan ilmestyvän lähitunneilla. Samalla todetaan, että N3P-levyt maksavat noin 20 % enemmän kuin edeltänyt 3 nm:n N3E-solmu.
Edessä siintää vielä jyrkempi kustannusporras. Siirtymä 2 nm:n prosessiin voi kasvattaa valmistajien kuluja noin 50 %. Eikä lisälasku takaa helppoa saatavuutta: yli puolet TSMC:n 2 nm:n kapasiteetista on jo varattu Applelle sen omia piirejä varten. Toisin sanoen niukkuus voi kiristyä samaan aikaan, kun hintataso kipuaa.
Asiantuntijoiden arvioiden mukaan korkeammat tuotantokustannukset valuvat lopulta kuluttajahintoihin. Valmistajat todennäköisesti leipovat kalliimman piin laitteidensa hinnoitteluun, mikä voi nostaa huippumallien hintoja jo seuraavassa sukupolvessa. Suorituskyky hivuttautuu eteenpäin, mutta kukkaro ei näytä pääsevän helpommalla.