Qualcomm saattaa ratkaista premium-puhelimien ylikuumenemisen Samsungin HPB-teknologialla. Snapdragon 8 Elite Gen 6 voi toimia viileämmin kuin edeltäjänsä.
© D. Novikov
Qualcomm saattaisi ratkaista yhden premium-puhelimien kivuliaimmista ongelmista – ylikuumenemisen – Samsungin teknologioiden avulla. Sisäpiirin tietojen mukaan tuleva Snapdragon 8 Elite Gen 6 sisältää uuden lämmönpoistojärjestelmän, joka on lainattu Exynosista.
Kyse on Heat Pass Block -tekniikasta, lyhyesti HPB. Se on erityinen lämmönsiirtolohko, joka asennetaan suoraan prosessorin päälle ja toimii kompaktina jäähdyttimenä. Samsung kehitti sen, ja yritys käyttää sitä Exynos 2600 -piirissä, jonka odotetaan esiintyvän osassa Galaxy S26 -mallistosta.
Jos huhut pitävät paikkansa, Qualcomm voisi parantaa huomattavasti huippupiiriensä lämpösuorituskykyä. Tämä on erityisen ajankohtaista, koska viimeaikaiset Snapdragon-pohjaiset lippulaivamallit ylikuumenivat usein kuormituksen alla, säätivät taajuuksia nopeasti alas ja menettivät suorituskykyä. Valmistajat ovat kokeilleet jo tuulettimia, mutta aktiivinen jäähdytys vaikuttaa akun kestävyyteen ja vaikeuttaa vedenkestävyyden toteuttamista.
Mielenkiintoista on, että huhuja Samsungin halukkuudesta lisensoida HPB:ta kolmansille osapuolille ilmaantui jo muutama kuukausi sitten. Jos Qualcomm toteuttaa tämän teknologian, Snapdragon 8 Elite Gen 6 saattaa toimia huomattavasti viileämmin kuin edeltäjänsä – mikä olisi ensimmäinen kerta, kun Exynosilla olisi keskeinen rooli kilpailevan alustan parantamisessa.