Samsungin muistipiirien kysyntä vahvana vuoteen 2027 asti

Samsung odottaa muistipiirien kysynnän pysyvän vahvana vuoteen 2026 ja 2027 asti. Yhtiön Device Solutions -liiketoiminnan tekninen johtaja Song Jae-hyuk esitteli Semicon Korea -tapahtumassa yrityksen nykyisiä saavutuksia ja tulevia suunnitelmia. Tehostunut kysyntä johtuu tekoälyn noususta, sillä suuret pilvialustat tarvitsevat yhä enemmän muistia laskentatehtäviin. Tästä syystä piirien hinnat nousevat.

Yhtiö keskittyy HBM4-muistin sarjavalmistukseen. Edellisen HBM3E-sukupolven myynti kasvoi merkittävästi vuonna 2025, ja Samsung aikoo lanseerata HBM4:n tänä vuonna. Ensimmäiset yritysasiakkaat ovat raportoineet uuden muistin suorituskyvystä erittäin tyytyväisinä.

Samalla Samsung kehittää hybridisidontatekniikkaa HBM-muisteille, mikä vähentää 12H- ja 16H-pinojen lämpövastusta 20 prosentilla. Tämä laskee peruspiirin lämpötilaa 11 prosentilla. Toinen innovaatio on zHBM, jossa piirit pinotaan Z-akselia pitkin. Tämä nelinkertaistaa kaistanleveyden ja vähentää virrankulutusta 25 prosentilla.

Lisäksi Samsung kehittää HBM-muistia, jossa on integroitu prosessointimuisti (PIM). Tämä teknologia voi parantaa suorituskykyä 2,8-kertaiseksi säilyttäen energiatehokkuuden. Kaikki nämä ponnistelut korostavat Samsungin sitoutumista johtoasemaansa korkean suorituskyvyn muistimarkkinoilla.