MediaTek Dimensity 9600 tuo 2+3+3-prosessorirakenteen ja 2nm-valmistusprosessin, parantaen suorituskykyä ja tehokkuutta. Lue lisää uusista ominaisuuksista.
© D. Novikov
MediaTek on suunnittelemassa merkittäviä muutoksia lippulaivamallistoonsa. Sisäpiirin vuototietojen mukaan uusi Dimensity 9600 on ensimmäinen sarjassa, jossa on kaksi suorituskykyistä ydintä. Sirun on tarkoitus valmistaa TSMC:n 2 nanometrin N2P-prosessilla, mikä parantaa sekä tehokkuutta että suorituskykyä.
Päätoteutus tulee olemaan uusi 2+3+3-prosessorirakenne. Kaksi pääydintä toimii kuuden suorituskykyisen ytimen rinnalla. Tämä on huomattava muutos edelliseen sukupolveen verrattuna, jossa käytettiin perinteistä yksittäistä pääydinmallia. Esimerkiksi Dimensity 9500:ssa oli yksi tehokas ARM-ydin, kolme suorituskykyistä ydintä ja neljä tehokkuusydintä. Uusi kaksipäinen järjestelmä, jonka koodinimi on "Canyon", parantaa sirun kykyä käsitellä monimutkaisia tehtäviä.
Tämä arkkitehtuuri mahdollistaa Dimensity 9600:n paremman resurssienhallinnan erityisesti tekoälyyn liittyvissä toiminnoissa. Yhdistettynä uuteen valmistusprosessiin se voi tarjota selkeän edun aiempiin sarjan malleihin verrattuna.
Myös grafiikkajärjestelmä saa päivityksen. Huhujen mukaan sirussa on uusi GPU, joka tukee neuroshader-teknologiaa. Tämä parantaa grafiikan ja neuroprosessorin välistä vuorovaikutusta, mikä voi lisätä suorituskykyä samalla vähentäen virrankulutusta.
Samaan aikaan Qualcomm valmistelee vastaansa Snapdragon 8 Elite Gen 6:lla, jolla huhujen mukaan on samankaltainen 2+3+3-arkkitehtuuri, mutta se perustuu yhtiön omiin Oryon-ydinten suunnitteluihin. MediaTek käyttää puolestaan uusia ARM Cortex-C2-sarjan ytimiä. Tämä korostaa, miten eri yritykset pyrkivät samoihin tavoitteisiin erilaisilla teknologisilla ratkaisuilla. Lopulta markkinoilla kilpailijat liikkuvat samaan suuntaan, mutta tarjoavat erilaisia teknisiä ratkaisuja.