Intel Nova Lake -prosessorit saattavat tulla markkinoille 44-ydinmallilla ja suurella välimuistilla, mikä parantaa suorituskykyä ja kilpailukykyä AMD:tä vastaan. Lue viimeisimmät tiedot julkaisusta.
© RusPhotoBank
Intel seuraavan sukupolven työpöytäprosessorit saattavat tulla markkinoille Nova Lake -sarjan nimellä. Viimeisimmät vuodot paljastavat mielenkiintoisia muutoksia suunnitelluissa malleissa. Sisäpiirin tiedonlähteen mukaan yksi keskeinen prosessori perheessä voi tarjota jopa 44 ydintä, mikä viittaa siihen, että arkkitehtuuria hiotaan vielä ennen julkaisua.
Alun perin Nova Lake -sarjan odotettiin sisältävän neljä versiota: 52-, 42-, 28- ja 24-ydinmalleja. Kaikkien ennustettiin sisältävän suuren viimeisen tason välimuistin (bLLC), jota pidettiin Intelin vastauksena AMD:n X3D-teknologiaan. Huippumallin, 52-ydin version, ja nyt päivitetyn 44-ydin version kerrotaan käyttävän kahta laskentapiiriä, kun taas yksinkertaisemmat mallit rajoittuvat yhteen.
Aikaisemmin 42-ydin mallin uskottiin yhdistävän 14 suorituskykyydintä, 32 tehokkuusydintä ja 4 matalan tehon ydintä. Siirtyminen 44 ytimeen mahdollistaa nyt kahden identtisen piirin käytön 8P+12E-kokoonpanolla, mikä yksinkertaistaa arkkitehtuuria ja voi parantaa skaalautuvuutta. Huhujen mukaan leikatuista piireistä vapautuneet muunnelmat voisivat muodostaa perustan edullisemmille, mutta lukituille malleille.
Mielenkiintoista on, että alun perin suuren bLLC-välimuistin odotettiin olevan saatavilla vain avoimille, ylikellotettaville prosessoreille. Nyt puhutaan siitä, että myös helpommin saatavilla olevat sirut saattaisivat tarjota tämän edun. Tämä voisi vahvistaa kilpailuasemaa AMD:n tulevia Zen 6 -pohjaisia ratkaisuja vastaan, erityisesti välimuistiherkissä työkuormissa.
Näiden sirujen valmistus on kuitenkin odotettavasti kallista, sillä välimuisti integroidaan suoraan piiriin. Lippulaivaversiot, joissa on kaksi piiriä ja 288 Mt välimuistia, saattavat jopa luoda oman premium-segmentin. Vaikka Nova Lake -sarjan julkaisu aiemmin suunniteltiin vuoden toiselle puoliskolle, uusien raporttien mukaan se saattaa viivästyä vuoteen 2027 komponenttipulasta ja laajemmista markkinaolosuhteista johtuen.