Xiaomi kehittää omia ARM-pohjaisia piirejään, ja tuoreet vuodot paljastavat Xring O3 -koodinimellä kulkevan prosessorin. HyperOS-koodista löydetty järjestelmäpiiri olisi seuraaja Xiaomi 15S Pron sirulle, ja sen odotetaan saapuvan vuonna 2026 tulevien Xiaomi-laitteiden – kuten uuden taitettavan puhelimen – mukana.
Siirtyminen omiin piireihin on selvä strateginen muutos Xiaomille. Yritys haastaa nyt entistä suoremmin Qualcommin ja MediaTekin, vaikka se tuskin luopuu Snapdragonista volyymimalleissaan. Xring O3 on kuitenkin vahva merkki siitä, ettei oma alusta jää kertaluonteiseksi kokeiluksi. Xiaomi näyttää sitoutuneen omien piirien kehittämiseen valikoiduille lippulaivamalleille.
Todennäköisimpänä ehdokkaana Xring O3:lle pidetään seuraavaa Xiaomin taitettavaa mallia. Ei ole vielä varmaa, tuleeko se markkinoille Mix Fold 5:nä vai Xiaomi 17 Foldina, mutta tuote asemoidaan jo haastajaksi Samsungin Galaxy Z Fold 8:lle. Jos vuoto pitää paikkansa, kyseessä on korkean profiilin näytönpaikka uudelle prosessorille.
HyperOS-koodi paljastaa, että Xring O3:ssa on päivitetty arkkitehtuuri ja selvästi korkeammat kellotaajuudet. Pääytimen maksimitaajuudeksi ilmoitetaan 4,05 GHz – noin 4 prosenttia edeltäjäänsä enemmän – ja Titanium-ydin yltää 3,42 GHz:iin. Erityisen suuri harppaus nähdään energiatehokkuusytimissä, jotka kohoavat aiemmasta 1,79 GHz:stä 3 GHz:iin.
Myös grafiikkaprosessori on saamassa vauhtia: alustavien tietojen mukaan taajuus nousee 1,2 GHz:stä 1,49 GHz:iin, mikä voi tuoda lähes neljänneksen parannuksen suorituskykyyn. Vielä ei tiedetä, mitä ARM-ydinsukupolvea tai klusterirakennetta Xiaomi käyttää, mutta nykyinen Lumex-arkkitehtuuri C1 Ultra- ja C1 Pro -ytimillä on todennäköinen vaihtoehto.
Jos huhut pitävät paikkansa, Xring O3 on merkittävä askel kohti irtautumista ulkoisista piirivalmistajista. SoC ei korvaa Snapdragonia koko mallistossa, mutta se voi vahvistaa brändin asemaa premium-segmentissä ja tehdä tulevasta taitettavasta lippulaivamallista entistä houkuttelevamman kilpailun keskellä.