Uuden huhun mukaan Apple ei todennäköisesti käytä kiinalaisen CXMT:n DRAM-muistia iPhone 18 Prossa ja iPhone 18 Pro Maxissa. Syyn kerrotaan olevan tekninen eikä poliittinen. Applen odotetaan käyttävän ensimmäistä kertaa A-sarjan piirissä Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging- eli WMCM-paketointia, jonka avulla prosessori ja muisti voidaan integroida tiiviimmin samaan koteloon.
Samsung ja SK hynix ovat tehneet Applen kanssa yhteistyötä jo vuosia ja tuntevat iPhone-valmistajan tiukat muistivaatimukset. Vuotaja Fixed-focus digitalin mukaan A20 Pron varhaiset näytteet on alusta lähtien sovitettu näiden toimittajien DRAM-muisteille. CXMT:n lisääminen tässä vaiheessa olisi vaikeaa, sillä uuden toimittajan olisi läpäistävä laajat yhteensopivuus-, vakaus- ja lämpötestit uudessa paketissa.
Samsungia pidetään todennäköisimpänä kumppanina. Yhtiöllä on omaa edistynyttä paketointiteknologiaa ja kokemusta kompaktista mobiilimuistista. Apple haluaa yhdistää A20 Pron uusiin tekoälytoimintoihin ja hyvään energiatehokkuuteen, joten tämä osaaminen voi olla mahdollisia komponenttisäästöjä tärkeämpää.
Tämä ei tarkoita, että Applen ja CXMT:n mahdollinen yhteistyö olisi poissuljettu. Lähteen mukaan kiinalaista muistia voidaan käyttää muissa malleissa, kuten myöhemmin odotettavissa iPhone 18:ssa ja iPhone 18e:ssä. Apple saisi silloin enemmän aikaa testata CXMT:n moduuleja ja valmistella niitä massatuotantoon.
CXMT:n mukaantulo voisi pienentää muistipulan riskiä tekoälybuumin kasvattaessa kysyntää. iPhone 18 Pron kohdalla Apple näyttää silti valitsevan varmemman tien: A20 Pro uudella paketoinnilla sekä Samsungin tai SK hynixin muistilla.