SK hynixin toimitusjohtaja Kwak Noh-Jung varoittaa, että maailman muistimarkkina voi kohdata vuonna 2027 historiansa vakavimman pulan. Hänen mukaansa DRAM-muistin, mukaan lukien tekoälyinfrastruktuurin tehokkaan HBM:n, sekä NAND-muistin kysyntä ylittää käytettävissä olevan tuotantokapasiteetin ensi vuoden lisäksi pidemmälle — ainakin seuraavan vuosikymmenen alkuun saakka.
Suurin paine syntyy datakeskusten nopeasti kasvavasta kysynnästä. Suuret asiakkaat tekevät monivuotisia toimitussopimuksia, ja muistivalmistajat suosivat yhä useammin kalliimpia ja kannattavampia tuotteita: tekoälykiihdyttimien HBM:ää, huippulaitteiden LPDDR5X:ää ja palvelinratkaisuja. Tämän vuoksi tavalliselle DDR5-, DDR4- ja edullisemmalle mobiili-LPDDR-muistille jää vähemmän tuotantokapasiteettia.
Samsung ja Micron ovat esittäneet samansuuntaisia arvioita. Samsung on varoittanut tilanteen voivan vaikeutua entisestään vuonna 2027, koska valmistajat eivät pysty kasvattamaan tuotantoa riittävän nopeasti. Micron katsoo myös, että pula on vasta alkuvaiheessa ja että se pystyy kattamaan noin 50–66 prosenttia asiakkaidensa muistitarpeesta.
SK hynixille, Samsungille ja Micronille tilanne on kannattava, mutta muulle markkinalle yhä kivuliaampi. Premium-muistin vahva kysyntä kasvattaa valmistajien tulosta, kun taas kuluttajamarkkina kohtaa jyrkkiä hinnankorotuksia. Korkeammat kustannukset näkyvät jo tietokoneissa, älypuhelimissa, pelikonsoleissa ja muissa laitteissa, joissa muisti muodostaa merkittävän osan materiaalikustannuksista.
Kiinalaiset muistivalmistajat kasvattavat kapasiteettiaan pulan aikana aiempaa nopeammin, mukaan lukien CXMT DRAMissa ja YMTC NANDissa, pääasiassa kotimaisen kysynnän kattamiseksi. Myös SK hynix valmistelee monivuotista tuotannon laajennusta ja investoi uusiin tehtaisiin Etelä-Koreassa ja Yhdysvalloissa. Suuretkaan investoinnit eivät kuitenkaan poista kysynnän ja tarjonnan epätasapainoa nopeasti.