MediaTek Dimensity 9600 asettuu Snapdragon 8 Gen 6:n rinnalle: TSMC:n 2 nm N2P -prosessilla tehty siru korostaa vakautta, energiatehokkuutta ja NPU:ta.
© RusPhotoBank
MediaTek näyttää olevan valmiina pysymään Qualcommin tahdissa ja valmistelee lippulaivapiiriä nimeltä Dimensity 9600. Uutuus asemoituu Snapdragon 8 Elite Gen 6:n ja sen Pro-version väliin. Molemmat kilpailevat Qualcomm-sirut valmistetaan TSMC:n 2 nanometrin N2P-prosessilla, ja raporttien mukaan MediaTek on valinnut saman tekniikan.
Dimensity 9600:n odotetaan yltävän perusversiota Snapdragon 8 Gen 6:ta nopeampaan suorituskykyyn, mutta jäävän Pro-variantista hieman sekä grafiikassa että LPDDR6-muistituen osalta. MediaTekin insinöörit painottavat kuitenkin vakautta, energiatehokkuutta ja viileää lämpökäyttäytymistä — piirteitä, joita Qualcommin huippupiireissä on usein kaivattu. Painotus antaa ymmärtää, että yhtiö tavoittelee mieluummin tasapainoista kokonaisuutta kuin pelkkää huippunopeutta taulukossa.
Yhtiö ei myöskään aio pilkkoa mallistoa, vaan tietojen mukaan pitäytyy yhdessä Dimensity 9600 -kokoonpanossa, joka nojaa ARM-arkkitehtuuriin ja vahvaan NPU:hun tekoälytehtäviä varten. Sisäiset testit, joista sisäpiiriläiset jo puhuvat, viittaavat korkeaan suorituskykyyn alhaisemmalla tehonkulutuksella.
Yhdessä nämä liikkeet kertovat siirtymästä kohti kypsempiä lippulaivamarkkinoita, joissa pelkkien lukujen sijaan merkitystä on tasapainolla nopeuden ja käyttömukavuuden välillä. Sen perusteella, miten Dimensity-sarja kehittyy, MediaTek voi ensimmäistä kertaa haastaa Qualcommin tosissaan premium-luokassa. Strategia vaikuttaa harkitulta pikemminkin kuin näyttävältä — ja ajoitus osuu kohdalleen.