PS5 et PS5 Slim: interface au métal liquide améliorée, inspirée de la PS5 Pro

Sony commence à déployer une modification matérielle discrète mais significative pour la PS5 classique et la PS5 Slim : les deux consoles héritent désormais d’une interface thermique au métal liquide améliorée, proche de celle de la PS5 Pro, afin de limiter les risques de fuites et d’optimiser la dissipation. Ce n’est pas une nouveauté qui fait la une, mais le genre d’affinage que les propriétaires finissent par apprécier sur la durée.

À l’origine, le métal liquide devait améliorer le transfert thermique. Dans les faits, il s’est révélé sensible à une répartition inégale et délicat à entretenir. Les premiers exemplaires — PS5 et PS5 Slim comprises — ont parfois présenté des suintements de métal liquide malgré une petite barrière autour de la matrice du SoC, un problème pouvant entraîner des surchauffes et, dans les cas extrêmes, une défaillance matérielle.

La PS5 Pro a pris le problème à bras-le-corps. Sony a revu la zone autour de l’APU avec des rainures plus profondes et a modifié le schéma d’application du métal liquide, ce qui a nettement réduit les risques de fuite. La même approche arrive désormais sur les nouveaux lots de PS5 standard.

Selon le passionné Modyfikator89, cette mise à niveau apparaît sur les modèles CFI-2100 et CFI-2200. On les repère aux lignes et encoches caractéristiques dans la zone d’application du TIM. Si la surface paraît complètement lisse, il s’agit d’une révision plus ancienne qui n’a pas reçu l’amélioration.

Les détenteurs de PS5 plus anciennes n’ont pas lieu de s’inquiéter tant que leur machine reste fraîche et stable. En cas de souci, les spécialistes déconseillent fortement de remplacer soi-même le métal liquide — la procédure est délicate et exige de l’expérience — et recommandent de confier la console à un centre de service.

Ceux qui envisagent l’achat d’une nouvelle console ont intérêt à viser le modèle CFI-2116 B01Y, qui intègre déjà cette conception de refroidissement revue.