Packaging avancé 2,5D : TSMC étend le CoWoS via OSAT en 2026

TSMC prépare une vaste montée en puissance de l’externalisation pour son packaging avancé CoWoS au second semestre 2026. L’effort se concentre sur l’étape CoW (Chip-on-Wafer, ou « puce sur tranche ») au sein du packaging 2,5D, généralement considéré comme la solution la plus aboutie et à haut débit pour assembler plusieurs puces — un levier précieux pour les systèmes d’IA.

Depuis plusieurs années, CoWoS reste au cœur des feuilles de route des concepteurs de processeurs d’IA, et TSMC a méthodiquement renforcé ses capacités internes. Malgré tout, les sous-traitants en encapsulation et test (OSAT) demeurent indispensables à l’écosystème. Parmi les partenaires clés figurent ASE (Sun Moon Light), sa filiale SPIL, ainsi qu’Amkor, qui absorbent une partie des volumes orientés serveurs et de la production.

D’après le journal taïwanais Electronic Times, TSMC prévoit d’accroître nettement la production externe des procédés CoW à partir de la seconde moitié de 2026. Cette orientation devrait desserrer l’étau des capacités sur le marché du packaging 2,5D, un goulot d’étranglement qui pèse encore sur les livraisons des puces d’IA de dernière génération. Le calendrier laisse entendre que l’entreprise cale l’offre sur une courbe de demande toujours soutenue.

Dès 2024, des signaux faisaient état d’ordres CoW confiés à des entreprises tierces. À l’époque, le secteur évoquait des obstacles, comme des pauses dans le transfert de technologies et des difficultés à passer à la production de masse, qui limitaient les volumes expédiés. Dans ce contexte, un élargissement du recours aux partenaires en 2026 apparaît moins comme un virage brusque que comme l’étape pragmatique suivante.

D’ici fin 2026, les prévisions actuelles tablent sur une production interne de CoWoS chez TSMC d’environ 125 000 tranches par mois. En parallèle, les partenaires OSAT pourraient porter leur capacité combinée jusqu’à 40 000 tranches mensuelles — un appoint notable alors que la demande tirée par l’IA ne faiblit pas. Si ces objectifs se concrétisent, le surcroît de marge devrait soulager la chaîne d’approvisionnement, sans pour autant calmer l’appétit grandissant pour la puissance de calcul.