Samsung parie sur l’Exynos 2600 pour le Galaxy Z Flip 8

Samsung redessine une fois encore sa stratégie pour les modèles pliables. Selon des informations internes, le prochain Galaxy Z Flip 8 pourrait être propulsé par l’Exynos 2600, une puce gravée en 2 nm. Si cela se confirme, ce serait le premier pliable à clapet à embarquer un processeur d’un tel niveau.

Le virage vers Exynos a commencé avec le Galaxy Z Flip 7, premier de la série à être livré sans Snapdragon. Jusqu’alors, chaque Flip depuis le Z Flip de 2020 s’appuyait sur des puces Qualcomm. Le mouvement traduit une assurance croissante dans la capacité de Samsung à concevoir ses propres composants — y compris sur des appareils premium où la barre reste très haute.

L’Exynos 2600 n’a été présenté que récemment et est aussi attendu sur les Galaxy S26 et S26+. Des sources indiquent que certaines variantes S26 équipées d’Exynos pourraient n’être proposées que sur des marchés choisis. Pour le Flip 8, en revanche, Samsung érige cette puce en pièce maîtresse, en mettant l’accent sur de meilleures performances et une efficience énergétique renforcée — des priorités décisives pour un format compact.

Au‑delà du silicium, le Galaxy Z Flip 8 pourrait également arriver dans un châssis plus fin. Des fuites laissent entendre que Samsung compte réduire l’épaisseur, avec une approche similaire à celle appliquée au Galaxy Z Fold 7.

Le Galaxy Z Flip 8 est attendu pour l’été, probablement autour de juillet 2026, dans la lignée des précédents calendriers de lancement. Les spécifications ne sont pas encore officielles et peuvent évoluer, mais les sources convergent sur un point : Samsung envisage sérieusement Exynos comme plateforme de long terme pour la gamme Flip, et la réussite de cette stratégie dépendra in fine de ce que la nouvelle puce 2 nm montrera une fois l’appareil sur le marché — un cap assumé qui se jugera à l’épreuve du réel.