Xiaomi lance le processeur XRing O2 en technologie 3 nm TSMC

Xiaomi s'apprête à lancer son prochain processeur haut de gamme, le XRing O2, mais un nouveau rapport révèle que la puce ne bénéficiera pas de la technologie de fabrication la plus avancée en 2 nm. Selon le média chinois Cailian Press, le nouveau processeur sera produit sur la technologie N3P en 3 nm de TSMC, le même procédé utilisé pour le Snapdragon 8 Elite Gen 5 et l'Apple A19 Pro.

Pour Xiaomi, cela représente néanmoins une avancée. Le précédent XRing O1 était fabriqué sur le procédé N3E, et le passage au N3P promet des gains en efficacité énergétique et en performances. Cependant, certains passionnés pourraient être déçus, car des concurrents comme Samsung développent l'Exynos 2600 sur un procédé 2 nm. Dans la pratique, les délais de développement rendent l'utilisation de la technologie 2 nm de TSMC pour le XRing O2 quasiment impossible à ce stade.

Le XRing O2 devrait faire ses débuts au premier semestre de l'année et se généraliser bien plus que son prédécesseur. Alors que le XRing O1 n'équipait que quelques appareils, la nouvelle puce est prévue pour une application nettement plus large—non seulement dans les smartphones et tablettes, mais aussi dans les voitures et même les PC au sein de l'écosystème Xiaomi.

Dans l'ensemble, cette démarche souligne la stratégie de Xiaomi visant à réduire sa dépendance vis-à-vis des fabricants de puces tiers et à étendre sa propre présence dans différents segments technologiques.